일반기술

유기 발광 소자 패널

본 기술은 방열성이 향상되어 온도 상승에 의한 유기 발광 소자의 특성 열화를 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다 종래의 기술은 유기 발광 소자는 자체 발광형 소자이기 때문에, 이러한 유기 발광 소자가 발광할 때 빛과 함께 열이 발생하며 이러한 열에 의해 유기 발광 소자가 형성되어 있는 기판의 온도가 상승하게 된다. 그럼에도 불구하고, 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널에서는 봉지 캡에 의한 격리 구조를 채용하고 있기 때문에, 상기 유기 발광 소자의 발광에 의해 발생한 열이 봉지 캡을 통해 유기 발광 소자 패널 외부로 방출되기가 힘들게 된다. 이 때문에, 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널에서는 이러한 열에 의해 유기 발광 소자가 열화 되어 특성이 저하되거나 수명이 단축되는 등의 문제점이 있다. 본 기술은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 외부로의 방열성이 크게 향상되어 발광 과정에서 발생한 열에 의해 유기 발광 소자가 열화 되는 문제점을 최소화할 수 있는 유기 발광 소자 패널을 제공하기 위한 것이다. 본 기술은 유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판과, 상기 유기 발광 소자를 덮도록 상기 투명 기판 상에 형성되어 있는 봉지 캡을 포함하는 하부 발광 유기 발광 소자 패널로서, 상기 유기 발광 소자가 형성되어 있지 않은 비발광 영역의 투명 기판 뒷면 및 상기 봉지 캡의 외부 표면에는 요철 형상 프로파일이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하부 발광 유기 발광 소자로 구성되어 있다. 본 기술은 외부 공기와의 접촉 표면적을 늘리는 요철 형상 프로파일의 구성을 통해, 유기 발광 소자 패널 외부로의 열전달을 직접적으로 촉진할 수 있어서, 유기 발광 소자 패널 외부로의 방열성을 크게 향상시킬 수 있으므로, 유기 발광 소자의 발광 시에 발생하는 열에 의해 유기 발광 소자의 특성이 열화 되거나 수명이 단축되는 문제점을 최소화할 수 있는 장점이 있다.