일반기술

유기 전계 발광 소자 패널

본 기술은 유기 발광 소자 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 봉지재 내부에 존재하는 스페이서 및 배리어막를 이용하여 유기 발광 소자 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 패널을 제공하는데 있다. 종래 기술의 봉지재는 봉지 캡과 유기 발광 소자의 단락을 막고, 상기 봉지재가 기계적 강도를 갖도록 대략 10-50㎛의 크기를 갖는 스페이서를 포함한다. 그러나 이러한 스페이서가 대략 10-50㎛의 크기를 갖는 반면, 봉지재가 유기 발광 소자가 형성된 발광부로 침투하거나 유기 발광 소자 패널의 밖으로 퍼지는 것을 방지하기 위한 사각의 배리어막의 높이는 대략 4㎛를 갖는다. 따라서 상기 봉지재 내의 스페이서 크기가 배리어막의 높이보다 크기 때문에, 상기 봉지재로 봉지 캡을 기판 상에 완전히 부착한 상태에서도 일부 두께의 봉지재가 외부 공기에 노출된다. 그런데, 일반적으로 사용되는 봉지재는 수-수십 ㎎(㏄)/㎡·day·atm의 수분, 또는 산소에 대한 투과율을 보이기 때문에, 이러한 노출 부위를 통해 수분 및 산소의 침투가 많다는데 문제가 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는, 봉지재 내부에 존재하는 스페이서와 배리어막을 개선하여 봉지재의 외부 노출부위를 통해 유기 발광 소자 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자 패널을 제공하는데 있다. 본 기술은 발광부와 비발광부가 정의되어 있는 기판; 상기 기판의 발광부 상에 형성되어 있는 유기 발광 소자; 상기 유기 발광 소자의 가장 자리를 둘러싸고 상기 기판의 비발광부 상에 형성되어 있는 제1 배리어막; 상기 제1 배리어막과 소정 간격만큼 이격된 위치에 형성되어 있되, 상기 제1 배리어막과 동일한 높이를 갖는 제2 배리어막; 상기 기판과 봉지 캡을 접합하도록 상기 제1 배리어막과 제2 배리어막 사이에 배치된 봉지재; 상기 제1 배리어막 및 제2 배리어막 사이에 배치되어 있되, 상기 봉지재가 외부로 노출되지 않기 위해 상기 제1 배리어막과 제2 배리어막과 동일한 높이를 갖는 복수의 스페이서; 및 상기 유기 발광소자를 덮도록 상기 기판과 대응하여 접합되어 있는 봉지 캡으로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 유기 발광 소자 패널에 의하면, 봉지재 내부에 존재하는 스페이서를 봉지재를 둘러싸는 제1 배리어막 및 제2 배리어막과 동일한 높이로 형성함으로써, 봉지재의 노출 영역을 유기 발광 소자가 형성된 발광부 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있고, 스페이서를 형성함으로써 봉지재의 기계적 강도를 향상할 수 있는 장점이 있다.