일반기술

오엘이디 디스플레이 패널용 봉지캡 및 이를 이용한오엘이디 디스플레이 패널

본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널의 봉지캡 및 이를 이용한 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 오엘이디 디스플레이 제조공정에 있어서 오엘이디 디스플레이 패널의 봉지(encapsulation) 공정에 사용되는 봉지캡에 있어서 실링재에 의해 접합되는 부분에 소정의 형상을 가진 돌기를 형성하여 그 접착력을 강화할 수 있도록 하는 오엘이디 디스플레이 패널의 봉지캡 및 이러한 봉지캡을 이용한 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것이다. 종래의 기술은 습기에 매우 취약한 발광유기물층을 보호하기 위한 습기제거제가 설치되어 있는 봉지캡(encapsulation)이라고 하는 부재에 의해 투명기판과 접착되어 밀봉시키는데, 봉지캡을 투명기판에 접착시키기 위해서는 실런트(sealant)라고 하는 실링재를 필요로 한다. 즉, 실링재의 접착력에 의해 봉지캡은 투명기판과 접착되는 방식으로 오엘이디 디스플레이 패널을 밀봉 시키는데, 같은 봉지캡을 이용한 밀봉공정을 수행한 결과, 봉지캡과 실링재가 접착되는 부분은 투명기판과 실링재가 접착되는 부분에 비해 접착력이 약하다는 문제가 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는 봉지캡을 이용하여 오엘이디 디스플레이 패널을 밀봉함에 있어서 실링재와 봉지캡간의 접착력을 높여줄 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널용 봉지캡을 제공하고, 봉지캡을 이용한 오엘이디 디스플레이 패널을 제공하는 데에 있다. 본 기술은 투명기판, 상기 투명기판 상에 형성되는 하부전극패턴, 상기 하부전극패턴을 전기적으로 절연시키는 절연체, 상기 절연체상에 역 테이퍼 형으로 형성되는 분리체, 상기 하부전극패턴 상에 형성되는 발광유기물층, 상기 발광유기물층상에 형성되는 상부전극층 및 상기 구조물들을 상기 투명기판과 실링재에 의한 결합에 의해 밀봉시키는 봉지캡으로 구성되는 오엘이디 디스플레이 패널에 있어서, 상기 봉지캡은 평판형 몸체부, 상기 몸체부에 연결되는 측면부, 상기 측면부의 끝단 표면에 형성되며 소정의 형상을 가진 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 오엘이디 디스플레이 패널용 봉지캡으로 구성되어 있다. 본 기술에 의하면, 봉지캡이 실링재와 접착되는 면적이 넓어지고 그 접착력이 증가되어 밀봉력이 증가하게 되는 장점이 있다.