일반기술
유기 발광 소자
본 기술은 패드부의 배선 패턴과 TCP(tape carrier package) 사이의 접촉 불량 여부를 용이하게 확인할 수 있도록 하는 유기 발광 소자에 관한 것이다 종래 기술의 도전성 볼은 ACF 내에서 유동하고 있기 때문에, 경우에 따라서는, 배선 패턴 상에서 터지는 도전성 볼의 개수가 전혀 없게 되거나 매우 작게 될 수 있다. 이러한 경우, 상기 TCP와 상기 복수의 배선 패턴 간의 전기적 연결이 제대로 이루어질 수 없으므로, 패드부의 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 불량이 발생하며, 이에 따라, 최종 제조된 유기 발광 소자가 제대로 구동되지 못하는 문제점이 있다. 그럼에도 불구하고, 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에서는 상기 배선 패턴과 TCP를 이루는 ACF 자체가 모두 불투명한 물질로 이루어져 있기 때문에, 이러한 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 불량을 육안 또는 현미경을 통해 용이하게 확인할 수 없었으며, 다만, 유기 발광 소자를 최종 제조한 후에 이를 구동해 보아야 비로소 확인할 수 있었고, 이는 유기 발광 소자의 수율 및 양산성을 크게 저하시키는 문제가 있다. 본 기술은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 패드부의 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 불량 여부를 용이하게 확인할 수 있도록 하는 유기 발광 소자를 제공하기 위한 것이다. 본 기술의 유기 발광 소자는, 화상 표시부와 패드부가 정의되어 있는 투명 기판과, 상기 화상 표시부의 투명 기판 위에 서로 교차하게 형성되어 복수의 화소를 정의하고 있는 복수의 양전극층 및 음전극층과, 상기 복수의 화소에서 상기 복수의 양전극층 및 음전극층 사이에 형성되어 있는 유기 발광층과, 상기 패드부의 투명 기판 위에 상기 복수의 양전극층 및 음전극층과 연결되게 형성되어 있는 복수의 배선 패턴을 포함하고, 상기 복수의 배선 패턴 중 하나 이상에 상기 투명 기판에 이르는 하나 이상의 관통홀로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 상기 유기 발광 소자의 패드부의 배선 패턴 상에 TCP를 장착한 후에, 이러한 배선 패턴과 TCP 간의 접촉 불량 여부를 극히 용이하게 확인할 수 있다.이에 따라, 상기 배선 패턴과 TCP 사이의 접촉 불량으로 인해 야기되는 유기 발광 소자의 불량을 제조 공정 중에 즉시 확인하여 수정할 수 있으므로, 유기 발광 소자의 수율 및 양산성을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 대우전자(주)
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-07-13
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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