일반기술

유기 전계 발광 소자

본 기술은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 상의 소정 영역에서 절연막을 이루는 감광막 상에 핀홀이 발생하는 것을 방지하는 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술의 비발광부는 양전극층과 음전극층이 겹치는 부분이 절연막에 의해 절연된다. 이때 절연막은 음전극층과 양전극층과 연결되어 단락(short) 되는 것을 방지하도록 유기증착물보다 넓게 형성된다. 여기서 절연막은 주로 포토레지스트나 또는 폴리이미드계 감광막으로 이루어져 있다. 이와 같이 절연막이 폴리이미드계 감광막으로 이루어져 있는 경우, 상기 양전극층 및 기판 위에 폴리이미드계 감광막 조성물을 도포하고 나서 이의 경화를 위한 프리베이크(또는 소프트베이크) 열공정을 진행한 후, 상기 폴리이미드계 감광막에 대한 노광 및 현상 공정 등을 진행함으로서, 절연막이 형성된다. 그런데 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자에서는, 절연막이 폴리이미드계 감광막 등으로 형성되어 있는 바, 이러한 폴리이미드계 감광막의 특성상, 공정조건에 따라 핀홀(pinhole)이 발생하게 된다. 이렇게 절연막 상에 발생한 핀홀을 통해 양전극층과 음전극층이 연결되어 단락이 발생하는 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 유기 전계 발광 소자의 구조를 개선하여 핀홀이 발생하더라도 양전극층과 음전극층이 서로 연결되어 단락이 발생하지 않도록 하는 유기 전계 발광 소자를 제공하는데 있다. 본 기술은 발광부와 비발광부가 정의되어 있는 기판; 상기 기판 위에 줄무늬 형태로 배열되어 있는 복수의 양전극층; 상기 복수의 양전극층 및 기판 위에 배치되어 있는 절연층;상기 복수의 양전극층과 직교하는 소정 영역의 상기 절연층 위에 배치되어 있고, 상기 발광 영역과 비발광 영역이 인접한 영역으로 갈수록 넓은 면적을 가지는 격벽; 상기 절연층 및 격벽 상에 배치되어 있고, 상기 발광 영역과 비발광 영역이 인접한 영역으로 갈수록 넓은 면적을 가지는 유기물 증착층; 및 상기 유기물 증착층 상에 배치되어 있는 음전극층을 포함하는 유기전계 발광소자로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 유기 전계 발광 소자에 의하면, 유기 전계 발광 소자의 절연층을 이중층 이상의 다중구조로 형성하고, 음전극층을 제외한 절연층, 격벽층 및 유기물 증착층을 비발광부 영역으로 갈수록 면적을 넓게함으로써 데이터라인 간의 음전극층을 통해 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.