일반기술

전자빔을 이용한 무기물 증착 장치

본 기술은 금속 등의 무기물을 유기막 상에 증착하는 과정에서 발생하는 2차 전자 등에 의해 유기막이 손상되는 것을 최소화할 수 있게 하는 전자빔을 이용한 무기물 증착 장치에 관한 것이다. 종래의 전자빔을 이용한 무기물 증착 장치 및 이를 이용한 무기물 증착 방법에서는, 금속 등의 무기물을 증착하는 과정 중에, 전자 포집용 자기장 발생 수단에 의해 증착 기판의 외곽 측 하부에서 소정의 자기장을 발생시켜, 유기막의 손상을 초래하는 2차 전자 등을 포집하거나 이러한 2차 전자 등의 진행 방향을 조절하는 방법을 취하였다. 즉, 이러한 방법으로 상기 2차 전자 등이 증착 기판에 이르지 못하게 함으로서, 상기 2차 전자 등에 의해 증착 기판의 유기막이 손상되는 것을 방지하였다. 그러나, 이러한 종래 기술에 있어서는, 상기 전자 포집용 자기장 발생 수단만으로는 상기 2차 전자 등의 상당량을 포집할 수 없기 때문에, 여전히 상기 2차 전자 등에 의한 유기막의 손상이 일어나는 문제점이 있었다. 더구나, 유기 발광 소자에서 유기 박막층을 이루는 유기막은 2차 전자 등에 의해 조금만 손상되더라도 유기 발광 소자의 특성이 크게 저하되기 때문에, 상기 2차 전자 등에 의한 유기막의 손상을 더욱 최소화할 필요성이 보다 크게 대두되었다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 금속 등의 무기물을 유기막 상에 증착하는 과정에서 발생한 2차 전자 등에 의해 유기막이 손상되는 문제점을 최소화할 수 있게 하는 전자빔을 이용한 무기물 증착 장치를 제공하기 위한 것이다 본 기술은 반응 챔버; 상기 반응 챔버 내의 상부에 배치되는 증착 기판; 상기 증착 기판 하부에서 무기물을 수용하고, 주위에 전자빔 발생 수단을 구비한 도가니; 상기 반응 챔버 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템; 및 상기 증착 기판의 외곽 측 하부에 배치되어 있고, 제 1 양극 전원에 연결되어 있는 제 1 전자 포집판으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 증착 기판의 유기막 상에 금속 등의 무기물을 증착하는 과정에서, 2차 전자 등이 유기막 상에 충돌하여 유기막이 손상되는 문제점을 최소화할 수 있다. 특히, 유기 발광 소자의 제조 과정 중, 유기 박막층 상에 금속 등의 무기물을 증착하여 음전극층을 형성하는 과정에서, 상기 2차 전자 등에 의해 유기 박막층이 손상되는 문제점을 최소화하여 2차 전자 등에 의한 유기 발광 소자의 특성 열화를 방지할 수 있으므로, 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 제조할 수 있게 한다.