일반기술

오엘이디 봉지캡의 제조방법

본 기술은 오엘이디 봉지캡의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PDMS을 이용하여 오엘이디 디스플레이 장치의 봉지캡을 제조함으로써 봉지캡의 제조시간을 단축하여 오엘이디 디스플레이 장치의 공정효율을 높일 수 있도록 한 PDMS을 이용한 오엘이디 봉지캡의 제조방법에 관한 것이다. 종래의 봉지캡(encapsulation) 공정에 사용되는 봉지캡은 그 내부에 오엘이디 소자 내부의 습기를 제거해주기 위한 습기제거제(dessicant)를 부착하기 위한 공간확보 등의 문제로 인해 그 형태가 다소 복잡하여 그 제조가 용이하지 아니하고, 또한 봉지캡을 금속을 이용하여 제조할 경우에는 오엘이디 장치의 무게상승의 원인이 되고, 봉지캡을 유리로 제조할 경우에는 유리고유의 특성인 깨짐 현상이 발생할 우려가 있어 문제가 되어 왔다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 금속이나 유리가 아닌 PDMS을 이용하여 오엘이디 봉지캡을 매우 손쉽게 제조함으로써 오엘이디 소자의 무게를 가볍게 하면서도 깨짐현상이 발생하지 않도록 한 오엘이디 봉지캡의 제조방법을 제공하는데에 있다. 본 기술에 따른 봉지캡의 제조방법은 실리콘기판 상에 감광성물질을 도포하고 포토공정을 이용하여 양각의 몰딩마스터를 형성하는 단계, 몰딩마스터가 형성된 상기 실리콘기판상에 PDMS(poly-dimethylsiloxane)을 도포하는 단계, PDMS를 소결하여 경화시키는 단계, (d) 경화된 PDMS를 실리콘기판으로부터 분리하는 단계, 양각의 몰딩마스터에 대응되는 PDMS의 음각 내부에 습기제거제를 부착시키는 단계, 및, PDMS의 표면이 친수성이 되도록 PDMS의 표면에 플라즈마 처리를 해주는 단계로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, PDMS을 이용한 오엘이디 봉지캡의 제조방법에 의하면 다음의 효과가 하나 또는 그 이상 존재한다. 첫째, 오엘이디 봉지캡의 제조가 매우 간편해져 제조단가가 낮아진다. 둘째, 별도의 실링재를 필요로 하지 않고 봉지캡 자체를 유리기판에 바로 접착시키는 것이 가능하다. 셋째, 금속에 비해 무게가 매우 가볍고, 유리와 같은 깨지는 성질이 없어 거의 반영구적인 사용이 가능하다.