일반기술

유기물 진공 증착 장치

본 기술은 유기물 진공 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공 속에서 도가니형 증발원 내에 들어있는 유기물을 가열하여 증발시킴과 더불어 성막용 기판에 이러한 증발 유기물을 증착시키도록 하는 유기물 진공 증착 장치에 관한 것이다. 종래 기술에 따른 유기물은 도가니형 증발원 내에 분말 또는 알갱이 등과 같은 형태의 유기재료로 충진되기 때문에, 그 충진 밀도가 매우 작게 되어 도가니 내에 충진된 유기물의 유효 충진량 또한 매우 작다. 이와 같이, 도가니형 증발원 내의 충진량이 작으면, 증발시켜야하는 유기물의 총 증발량에 있어서 제약이 있으며, 이는 유기물 박막을 형성하기 위한 공정 시간을 길어지게 하여 유기물 박막의 제조 수율을 감소시키는 문제가 있다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 도가니형 증발원 내에 충진된 유기물의 단위면적당 유효 충진량을 확보하는 동시에 유기물 간의 열전도도를 높여 유기물의 온도 분포를 균일하게 할 수 있는 유기물 진공 증착 장치를 제공하는 데 있다.본 기술은 도가니형 증발원을 가지는 유기물 진공 증착 장치에 있어서, 상기 도가니형 증발원 내에 충진되어 있는 유기물은 압축 성형되어 있으며, 상기 도가니형 증발원의 내벽과 소정 간격 이격되어 중앙에 위치하는 유기물 진공 증착 장치를 제공한다. 본 기술은 도가니형 증발원 내의 유기물 내의 온도 분포를 균일하게 하여, 유기물의 증발 및 증착을 균일하게 할 수 있다. 또한, 유기물의 유효 충진량 역시 종래보다 현저히 향상시킬 수 있으므로, 유기물의 증발 및 증착을 위한 공정 시간 역시 현저히 감소시킬 수 있다. 또한, 본 기술의 유기물 진공 증착 장치를 사용하면, 유기물의 증착 과정에서 유기물이 성막용 기판에 튀어 성막용기판 상에 형성된 유기 EL 소자의 손상을 초래하는 문제점 역시 최소화할 수 있다.