일반기술

유기 전계발광 소자의 봉지 캡

본 기술은 유기 전계발광 소자의 봉지 캡에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 동일 면적 내에서 접착제와 봉지 캡 사이의 접착면적을 증가시키는 동시에 외부에 노출되는 접착제의 두께는 감소시키는 유기 전계발광 소자의 봉지 캡에 관한 것이다. 종래 기술에 따른 유기 전계발광 소자의 제조 공정에서, 봉지 캡과 기판을 합착하는 접착제가 간격 유지 볼의 크기로 인하여 외부에 많이 노출되게 되면, 노출된 접착제가 수분 및 산소 등의 침투 통로로 제공되어 유기 박막층을 열화시키는 문제가 있다. 또한, 간격 유지 볼의 크기로 인하여 기판과 봉지 캡의 접합 거리가 멀어질수록, 상기 봉지 캡과 기판 사이에 이격된 공간 또한 넓어지게 되어 소자의 크기가 커지는 동시에 그 공간(15) 안에 산소 및 수분 등의 오염 가스를 더 많이 내포하게 되어 유기 박막층을 더욱 열화시키는 문제가 있다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 동일 면적 내에서 접착제와 봉지 캡 사이의 접착면적을 극대화하는 동시에 외부에 노출되는 접착제의 두께를 최소화하는 유기 전계발광 소자의 봉지 캡을 제공하는데 있다.본 기술은 유기 박막층이 형성된 기판에 봉지되는 봉지 캡에 있어서, 상기 봉지 캡은 평면적으로 장방형상을 이루고 있으며, 각변의 단부에는 일방향으로 소정 높이 돌출된 연장부를 가지되, 상기 연장부 내에는 소정 깊이의 트렌치가 상기 연장부를 따라 길게 형성되어 있는 유기 전계발광 소자의 봉지 캡으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면 동일 면적 내에서 접착제와 봉지 캡 사이의 접착 면적을 극대화하는 동시에 외부에 노출되는 접착제의 두께를 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 접착제의 노출 두께를 통해 봉지 캡 내로 유입되는 수분 또는 산소 등을 최대한 차단할 수 있으며, 더구나, 봉지 캡을 포함하는 유기 전계발광 소자의 크기를 최소화할 수 있고, 봉지 캡과 기판 사이의 접착력을 극대화할 수 있다.