일반기술

유기 전계발광 소자

본 기술은 유기 전계발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 전계발광 소자의 패턴이 형성된 기판과 봉지 캡의합착 공정 시, 합착 압력에 의해 접착제가 유기 전계발광 소자가 형성되어 있는 기판의 활성 영역으로 확산되는 것을 방지하는 유기 전계발광 소자에 관한 것이다. 종래 기술에 따른 유기 전계발광 소자의 제조 공정에서, 접착제는 통상적으로 수작업이나 접착제 도포 장비에 의해 도포되기 때문에 기판의 주변 영역 중 직선 구간이 아닌 모서리 부분에서는 접착제의 도포량이 불균일하거나 과다하게 되는 문제가 있다. 상기와 같이, 기판의 주변 영역에 도포된 접착제의 도포량이 불균일하거나 과다하게 되면, 봉지 캡과 기판에 이들을 서로합착하기 위해 합착 압력을 가할 경우, 접착제의 일부분이 인접하는 활성 영역으로 확산되어 활성 영역 위에 형성되어 있는 유기 전계발광 소자와 접하게 되기 때문에 유기 전계발광 소자를 부식시키는 문제가 있다. 본 기술의 목적은 , 유기 전계발광 소자의 패턴이 형성된 기판과 봉지 캡의 합착 공정 시, 합착 압력에 의해 접착제가 유기 전계발광 소자가 형성되어 있는 기판의 활성 영역으로 확산되는 것을 방지하는 유기 전계발광 소자를 제공하는데 있다.본기술은 활성 영역과 주변 영역으로 구분되어 있는 기판과, 상기 기판의 활성 영역 위에 형성되어 있는 유기 전계 발광 소자의 패턴과, 상기 기판의 주변 영역 위에 배치되고, 주변 영역의 최외각 테두리를 따라 순차적으로 이격 형성되어 있는 복수의 접착제 가이드 패턴 및, 상기 복수의 접착제 가이드 패턴과 활성 영역의 최외각 테두리 사이의 기판 위에 배치되고, 상기 활성 영역의 최외각 테두리를 따라 끊어지지 않고 길게 형성되어 있는 제1 차단 패턴을 포함하는 유기 전계 발광 소자으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 봉지 공정 시에 사용되는 접착제가 활성 영역으로 확산됨을 차단할 수 있으므로, 위 접착제에 의해 유기 전계발광 소자의 패턴이 부식되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 봉지 캡이 부착될 영역의 기판 상에만 접착제가 균일하게 도포되도록 할 수 있으므로, 공정의 경제성 측면에도 큰 도움이 된다. 결국, 본 기술은 유기 전계발광 소자의 신뢰성 및 그 제조 공정의 경제성에 크게 기여할 수 있다.