일반기술
유기물 진공 증착 장치
본 기술은 증착 기판 전면에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치에 관한 것이다. 종래의 유기물 진공 증착 장치 및 유기물 증착 방법에서는, 상기 유기물이 수용되는 도가니로부터 방사상으로 유기물이 증발하여 이러한 유기물이 증착 기판상에 증착되기 때문에, 상기 도가니로부터 단거리에 있는 증착 기판(의 중앙부에는 비교적 많은 양의 유기물이 증착되는데 비해, 증착 기판의 가장자리부에는 비교적 적은 양의 유기물이 증착된다. 이로 인해, 상기 증착 기판 상에는 유기물이 균일한 두께로 증착되기 힘들기 때문에, 상기 종래 기술에 따른 유기물 진공 증착 장치를 사용하여, 예를 들어, 유기 발광 소자의 유기 발광층 등의 유기 박막층을 균일한 두께로 증착할 수 없게 되는 문제점이 있었다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 진공 챔버의 크기를 불필요하게 증가시키지 않고도 증착 기판 전면에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치를 제공하기 위한 것이다.본 기술은 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되는 증착 기판; 상기 증착 기판 하부에서 유기물을 수용하고, 주위에 가열용 열선을 구비하는 도가니; 상기 증착 기판과 도가니 사이에 형성되는 개폐 가능한 셔터부; 외측으로 갈수록 큰 직경을 가지도록 방사상으로 배열된 복수의 관통공을 구비하며, 상기 셔터부와 도가니 사이에 형성되는 증착량 조절판; 및 상기 진공 챔버 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템으로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 진공 챔버 및 이를 포함하는 유기물 진공 증착 장치 자체의 크기를 불필요하게 증가시키지 않고도, 증착 기판 상에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치를 제공할 수 있다. 이러한 유기물 진공 증착 장치를 사용해, 예를 들어, 유기 발광 소자의 유기 발광층 등의 유기 박막층을 균일한 두께로 형성할 수 있으므로, 보다 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 제조할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- (주)대우전자
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-07-13
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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