일반기술

유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법

본 기술은 유기발광소자(OLED : Organic Light Emitting Diodes)에 관한 것으로서, 특히 열가소성 수지층을 이용하여 수분 방지 효과를 높이면서 패키지의 소형화를 달성할 수 있는 유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 종래 기술에 의한 유기발광소자의 패키지는, 수분에 의해 소자에서 어두운 반점(dark spot)을 형성하여 금속 형태로 된 음극을 산화시키고, 이로인해 금속 산화물이 유기 발광층에서 음극층과의 접촉 불량을 야기시켜 결국 유기발광소자의 수율 저하 초래한다. 이를 방지하기 위하여 유기발광소자의 패키지는 기판과 캡을 서로 접착하여 밀봉하기 전에 패키지 캡)에 흡습제를 접착하여 패키지의 밀폐 공간내 수분을 흡수하도록 하고 있다. 이러한 흡습제는 분말 형상의 무기계의 건조제, 예를 들어 산화바륨이나 산화칼슘 등이 덮개에 의해 덮여져 있어 내부의 수분이나 외부로부터 진입하는 수분을 제거한다. 하지만, 이러한 패키지 캡 내부 표면에 접착되는 흡습제는 장시간동안 사용할 경우 수분을 흡수하는데 어려움이 있으며 또한 접착제에 의해 캡에 접착되기 때문에 패키지의 밀폐 공간내 흡습제를 추가시켜야 하므로 패키지가 커지는 단점이 있다. 본 기술의 목적은, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 열가소성 수지층을 추가 형성함으로써 패키지 캡 표면에 접착되는 흡습제를 생략할 수 있는 유기발광소자 패키지를 제공하는데 있다.본 기술은, 유기발광소자 패키지에 있어서, 투명 기판 상부에 형성된 유기발광소자와, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 형성되어 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층과, 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 접착, 밀봉되는 캡을 구비하고, 또한, 본 기술의 유기발광소자 패키지의 제조 방법에 있어서, 투명 기판 상부에 유기발광소자를 형성하는 단계와, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층을 형성하는 단계와, 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 캡을 접착, 밀봉시켜 패키지를 형성하는 단계로 이루어져 있다. 본 기술은 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 열가소성 수지층을 추가 형성함으로써 종래 패키지 캡의 내부 표면에 접착되는 흡습제 제조 공정을 생략할 수 있어 패키지 크기를 보다 소형으로 구현할 수 있는 효과가 있다.