일반기술

유기 발광 소자의 제조 방법

본 기술은 유기 발광 소자의 제조 단가를 현저히 낮출 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것이다. 유기 발광 소자의 제조 공정 중에는, 상기 절연막 또는 격벽을 형성하고 나서, 예를 들어, 200℃ 이상의 온도로 상기 절연막 또는 격벽을 이루는 감광막을 하드베이크함으로서, 상기 감광막 내에 잔류하는 유기 용매 또는 수분을 완전히 제거하여야 한다. 그러나, 통상적인 감광막은 유리 전이 온도가 비교적 낮고 비교적 작은 내열성을 가지기 때문에, 이를 200℃ 이상의 온도로 하드베이크하면, 감광막 패턴이 손상되거나 무너지는 등의 문제가 발생할 수 있다. 이 때문에, 유기 발광 소자의 제조 방법에서는, 유리 전이 온도가 매우 높고 큰 내열성을 가지는 폴리이미드계 감광막 등을 사용하여 상기 절연막 또는 격벽을 형성하고 있는데, 이러한 폴리이미드계 감광막 등은 통상적인 감광막의 약 10배 이상의 고가이기 때문에, 유기 발광 소자의 제조 단가를 크게 상승시키는 일 요인이 되고 있다. 본 기술의 목적은, 유기 발광 소자의 제조 단가를 현저히 낮출 수 있게 하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술은, 투명 기판 위에 어느 한 방향으로 배열되는 복수의 양전극층을 형성하는 단계; 제 1 감광막에 대한 노광 및 현상 공정을 통해 상기 투명 기판 및 복수의 양전극층 위에 격자 형태의 절연막을 형성하여, 상기 양전극층 상에 복수의 화소 개구부를 정의하는 단계; 제 2 감광막에 대한 노광 및 현상 공정을 통해 상기 복수의 양전극층과 직교하는 방향으로 배열된 절연막 위에 격벽을 형성하는 단계; 상기 투명 기판에 자외선을 조사하는 단계; 상기 투명 기판을 하드베이크하는 단계; 상기 화소 개구부의 양전극층 위에 유기 박막층을 형성하는 단계; 및 상기 유기 박막층 위에 음전극층을 형성하는 단계로 구성되어 있다. 본 기술은, 종래에 사용되던 폴리이미드계 감광막 등에 비해, 10배 이상 저렴한 통상적인 감광막을 사용하더라도, 절연막 및 격벽 등이 손상되거나 무너지는 일 없이 상기 절연막 및 격벽 내에 잔류하는 유기 용매 또는 수분 등을 완전히 제거하여, 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 제조할 수 있다. 따라서, 유기 발광 소자의 제조 단가를 현저히 낮출 수 있다.