일반기술

유기전계 발광소자의 제조방법

본 기술은 유기전계 발광소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전계 발광소자의 스크라이빙 공정시 발생하는 글라스 파티클을 제거할 수 있는 유기전계 발광소자의 제조방법에 관한 것이다. 일반적으로 스크라이빙 공정 중 스크라이빙 공정으로 자른 봉지캡의 일부 영역 및 기판의 일부 영역을 분리하는 브레이킹(breaking) 작업을 진행한다. 그런데 이와 같은 브레이킹 작업 중에 글라스 파티클(glass particle)이 패드부에 떨어지게 된다. 이렇게 패드부에 떨어진 글라스 파티클은 후속 유기전계 발광소자를 구동하기 위해 TCP(tape carrier package)를 기판에 부착하는 공정에서 결함을 발생시킬 수 있다. 이에 따라 스크라이빙 공정 및 브레이킹 작업 후 별도의 세정공정을 진행하고 있으나, 상기 세정공정을 진행하는 동안 글라스 파티클에 의해 패드부의 손상이 발생할 수 있고, 또한 글라스 파티클이 완전히 제거되지 않는 문제가 있다. 본 기술의 목적은, 유기전계 발광소자의 격벽층을 형성하면서 패드부에 배리어막을 형성하여 이후 스크라이빙 공정 및 브레이킹 작업에서 발생하는 글라스 파티클을 안전하게 제거할 수 있는 유기전계 발광소자의 제조방법을 제공하는 데 있다.본 기술에 따른 유기전계 발광소자의 제조방법은, 발광부와 패드부로 구분되어 있는 기판 상에, 어느 한 방향으로 길게 뻗는 줄무늬 형상의 제1 전극 및 배선 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 전극 상에 화소 개구부를 정의하는 절연층을 형성하는 단계; 상기 제1 전극과 직교하는 상기 절연층 위에 격벽층을 형성하면서, 상기 패드부상의 배선 패턴을 매립하는 배리어막을 형성하는 단계; 상기 화소 개구부 상에 유기 발광층 및 상기 제1 전극과 직교하게 배열된 제2 전극을 형성하는 단계; 상기 기판의 발광부를 봉지캡으로 밀봉하는 단계; 상기 기판의 패드부 상의 봉지캡 일부 영역 및 기판의 일부 영역을 제거하는 스크라이빙 공정 및 브레이킹 작업을 진행하는 단계; 및 상기 패드부상의 배선 패턴을 매립하는 배리어막을 제거하는 세정공정을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 기술에 따른 유기전계 발광소자의 제조방법에 의하면, 유기 전계 발광 소자의 격벽층을 형성할 때 패드부의 배선 패턴을 완전히 덮는 배리어막을 동시에 형성함으로써 이후 스크라이빙 공정에서 파티클이 발생하여도 안전하게 제거할 수 있다.