일반기술

오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템

본 기술은, 오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템에 관한 것이다. 종래의 엔켑슐레이션 공정은 여러 개의 챔버로 이루어진 시스템 전체에 소정의 농도로 산소와 수분이 제어된 가스를 직접 공급하거나, 개별적으로 각각의 챔버에 분위기를 구성하는 각각의 가스를 공급하여 분위기를 조절하였다. 그러나, 이러한 시스템은 각각 챔버 사이의 영향 및 기타 외부의 영향에 의해 조절된 분위기가 파괴될 우려가 있으며, 이로 인해 산소 및 수분의 제어가 용이하지 못해 오엘이디 소자의 불량으로 이어지는 문제를 가질 수 있다. 본 기술의 목적은, 엘이디 봉지 공정을 위한 분위기 시스템 전체에 걸쳐 안정적으로 분위기를 조절할 수 있도록 하는 오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템을 제공하는데에 있다.본 기술의 오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템은 화소영역이 형성된 오엘이디 기판과 봉지용 커버 글래스가 주입되는 반송챔버, 반송챔버에 연결되며 반송챔버로부터 오엘이디 기판과 봉지용 커버 글래스를 이송받아 봉지공정이 진행한 후 봉지된 오엘이디 패널을 다시 반송챔버로 이송시키는 봉지챔버, 반송챔버에 연결되며 봉지공정이 완료된 오엘이디 패널을 반송챔버로부터 이송받아 외부로 배출시키는 언로딩 챔버, 반송챔버에 연결되며 화소영역이 형성된 오엘이디 기판을 반송챔버에 주입시키는 오엘이디 기판 주입 챔버, 반송챔버에 연결되며 수분흡수제와 실란트가 형성된 봉지용 커버 글래스를 반송챔버에 주입시키는 봉지용 커버 글래스 주입챔버 등을 포함하며, 각각의 챔버들은 공기조화기 및 센서부를 구비하고 있다. 본 기술의 오엘이디 봉지 공정 분위기 관리시스템에 의하면, 전체 시스템의 분위기를 일률적으로 관리하거나, 각각의 챔버별로 시스템을 독립적으로 관리하는 것이 아니라, 서로 연결되어 있는 여러 개의 챔버를 구비하고 이들 각각을 일정한 피드백 작용에 의해 각각 관리함으로써 각각의 챔버들이 서로 완충적인 역할을 할 수 있도록 해주어 전체적인 시스템의 분위기가 일정하게 유지될 수 있도록 해준다.