일반기술

오엘이디 제조용 스핀코팅 장치

본 기술은, 오엘이디 제조용 스핀코팅 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토레지스터의 코팅시 기판의 에지부에 발생하는 에지 비드(edge bead)를 코팅단계에서 효과적으로 제거하여 기판의 유효면적을 넓힘으로써 수율(yield)을 향상시킬 수 있는 오엘이디 제조용 스핀코팅 장치에 관한 것이다. 종래의 에지 비드 제거방식은 모두 형성된 에지 비드를 후제거하는 방식에 집중되어 있으며, 원천적으로 에지 비드를 제거해주기 위한 기술은 전무한 형편이다. 본 기술의 목적은, 에지 비드의 발생을 스핀코팅 단계에서 원천적으로 억제할 수 있는 오엘이디 제조용 스핀코팅 장치를 제공하는데에 있다.본 기술은, 오엘이디 제조용 스핀코팅 장치는 액체의 침입을 억제할 수 있는 밀폐공간과 외기의 유통이 가능한 수납공간을 구비하는 코터 본체부, 코터 본체부의 밀폐공간에 내장되어 있는 구동모터부, 코터 본체부의 수납공간에 설치되는 로딩 플레이트, 구동모터부와 로딩 플레이트를 연결시켜 구동모터부에서 발생한 회전력을 로딩 플레이트에 전달하는 회전축, 및 코터 본체부의 수납공간을 밀폐시키고, 내부에는 로딩 플레이트에 로딩되는 기판의 에지부와 접촉하여 스핀코팅시 기판의 에지부에 필요 이상의 두께로 형성되는 액체를 흘러내리는 방식으로 제거해 주기 위한 가이드부가 형성되어 있는 커버부로 구성되어 있다. 본 기술에 따른 오엘이디 제조용 스핀 코팅 장치는, 에지 비드의 발생을 원천적으로 제어함으로써 기판의 가용영역을 최대화할 수 있으며, 에지 부근에서 발생하는 리바운드(rebound)성 결함(defect)의 발생을 최소화할 수 있고, 후속공정으로 EBR(edge bead remove) 공정을 진행하더라도 제거할 양이 크게 줄어 들어 신속하고 효율적인 EBR 공정 수행이 가능해 진다. 또, 기판의 배면의 오염을 줄일 수 있다.