일반기술

유기 전계 발광 소자의 패턴 결함 수정방법

본 기술은, 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기 전계 발광 소자의 패턴 결함 수정방법에 관한 것이다. 종래의 경우, 파티클을 제거하기 위해 레이저를 이용한 결함수정방법 및 포토마스크의 잔류결함수정방법이 제안되어 있다. 그러나 파티클 상에 레이저를 조사하여 제거하는 레이저를 이용한 결함수정방법은, 초미세 파티클이나 다각형상을 가진 미세 파티클의 제거가 불가능하고, 파티클이 존재하지 않는 주변 패턴에 대해 영향을 주지 않으면서 레이저 조사를 통한 미세 파티클의 정확한 제거가 어려울 수 있다. 또한, 패턴에 레이저를 조사함으로서 주변 패턴에 영향을 주어 잔류 열응력으로 인해 포토리소그래피 공정으로 조사되는 노광기의 자외선 효과에 부정적인 영향력을 미칠 수 있다. 본 기술의 목적은, 유기 전계 발광 소자의 패턴 형성시 발생하는 결함과 패턴불량을 주변 패턴에 영향을 미치지 않고 수정할 수 있는 유기 전계 발광 소자의 패턴 결함 수정방법을 제공하는데 있다.본 기술에 따른 유기 전계 발광 소자의 패턴 결함 수정방법은, 기판 상에 패턴을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 집속이온빔(FIB)장비를 배치하고, 상기 집속이온빔(FIB)장비의 이온현미경(SIM)을 이용하여 상기 패턴 상에 발생한 결함을 관측하여 이미지를 추출하는 단계; 상기 추출된 이미지로부터 오차 정보 데이터를 형성하는 단계; 상기 오차 정보 데이터를 제어프로그램을 이용하여 집속이온빔(FIB)장비에 입력할 수 있는 파일로 변환하는 단계; 및 상기 집속이온빔(FIB)장비에 상기 오차 정보 데이터를 입력하고, 집속이온빔 에칭공정을 실시하여 상기 패턴 상에 발생한 결함을 제거하는 단계로 이루어져 있다. 본 기술에 따른 유기 전계 발광 소자의 패턴 결함 수정방법에 의하면, 패턴 형성시 발생되는 미세 파티클에 의해 저하되는 유기 전계 발광 소자의 불량률을 집속이온빔(FIB) 공정에서 화상처리 프로그램을 이용하여 오차 정보 데이터를 형성하고, 이러한 오차 정보 데이터를 집속이온빔(FIB)장비에 입력하기 위한 가공경로 작성을 위해 제어프로그램을 통해 결함을 제거할 수 있다. 이에 따라 집속이온빔(FIB) 장비 내에서 결함의 수정이 가능하여 파티클을 정확하게 제거할 수 있다.