일반기술

유기 발광 소자 패널의 제조 방법

본 기술은 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 봉지하는 공정에서, 챔버 내의 분위기 변화를 최소화하여 유기 발광 소자 패널의 수율 및 성능을 향상시킬 수 있게 하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에 관한 것이다. 종래에는 이전의 공정이 진행되거나 통로 역할을 하는 반송원 챔버와 상기 봉지 공정이 진행될 반송단 챔버의 압력이 모두 동일하게 조절되어 있었기 때문에, 상기 봉지 공정을 진행하기 위해 상기 유기 발광 소자가 형성된 기판 및 소정의 봉지 수단을 상기 반송원 챔버로부터 반송단 챔버로 이송하는 과정에서, 상기 반송원 챔버의 기체가 상기 반송단 챔버로 이동하여 상기 봉지 공정이 진행될 반송단 챔버 내의 분위기 변화를 일으키는 경우가 많았다. 이러한 반송단 챔버 내의 분위기 변화는 최종 제조된 유기 발광 소자 패널의 성능 및 수율 저하를 일으킬 수 있다. 본 기술의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하여, 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 봉지하는 공정에서, 챔버 내의 분위기 변화를 최소화하여 유기 발광 소자 패널의 수율 및 성능을 향상시킬 수 있게 하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.본 기술은 제 1 반송원 챔버 및 제 2 반송원 챔버의 압력을 반송단 챔버보다 낮게 조절하는 제 1 단계; 유기 발광 소자가 형성된 기판을 상기 제 1 반송원 챔버로부터 반송단 챔버로 이송하는 제 2 단계; 소정의 봉지 수단을 상기 제 2 반송원 챔버로부터 반송단 챔버로 이송하는 제 3 단계; 및 상기 반송단 챔버 내에서 상기 봉지 수단으로 상기 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 봉지하는 제 4 단계로 구성된다. 본 기술에 따르면, 기판 상에 형성된 유기 발광 소자를 봉지하는 공정에서, 봉지 공정이 진행되는 챔버 내의 분위기 변화를 최소화하여 유기 발광 소자 패널의 수율 및 성능을 향상시킬 수 있다.