일반기술

핫플레이트 장치

본 기술은 베이크 공정 중에 대상 기판의 온도를 순차적으로 상승시켜 급격한 온도 상승에 의한 대상 기판의 휨을 방지할 수 있고, 보다 단순화된 구조를 가지고 있는 핫플레이트 장치에 관한 것이다. 종래의 장치는, 전체적인 핫플레이트 장치의 구성이 지나치게 대형화되고 복잡해질 수밖에 없는 문제점이 발생한다. 또한, 대상 기판을 각 챔버 사이에서 이송하는 공정 등이 부가되어 베이크 공정의 전체적인 단계 역시 지나치게 복잡해질 수밖에 없다. 본 기술은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하여, 베이크 공정 중에 대상 기판의 온도를 순차적으로 상승시켜 급격한 온도 상승에 의한 대상 기판의 휨을 방지할 수 있고, 보다 단순화된 구조를 가지고 있는 핫플레이트 장치를 제공하기 위한 것이다.본 기술은 챔버; 상기 챔버 내에 설치되어 있고, 대상 기판에 열을 가하는 핫플레이트체; 상기 핫플레이트체에 대해 수직으로 승․하강 가능하게 설치되어 있는 리프트 핀; 상기 리프트핀에 설치되어 있는 온도 센서; 및 상기 온도 센서에서 측정된 온도에 따라 상기 리프트핀을 승강 또는 하강시키는 제어부로 구성되어 있다. 본 기술에 따르면, 베이크 공정 중의 급격한 온도 상승에 의해 대상 기판이 휘는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 이러한 대상 기판을 이용해 제조된 각종 반도체 소자 및 디스플레이 소자의 성능 또는 수율을 보다 향상시킬 수 있다. 이와 동시에, 핫플레이트 장치의 소형화, 단순화가 가능해지고, 베이크 공정이 복잡해지는 것을 막을 수 있으므로, 전체적인 공정의 경제성 및 양산성 향상에도 크게 기여할 수 있다.