일반기술

유기 발광 소자 패널

본 기술은 유기 발광 소자 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 봉지 캡과 어레이패널부 간의 접착력을 강화시면서도 데드 스페이스를 감소시킬 수 있는 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다. 종래 기술에 따른 유기 발광 소자 패널의 경우, 투명 기판과, 봉지 캡에서 투명 기판과 접착될 말단, 즉 투명 기판 및 봉지 캡이 서로 접착될 접착면이 모두 평면으로 이루어지기 때문에, 투명 기판과 봉지 캡 사이의 접착력을 강화시키기 위해서는 접착 면적을 넓게 해야 했다. 하지만, 그럴 경우 투명 기판 상에 넓은 데드 스페이스가 존재하게 되는 문제점이 있으므로 특히, 모바일 기기에 적용되는 소형 유기 발광 소자의 경우, 투명 기판과 봉지 캡 사이의 접착력을 강화시키면서도 투명 기판 상의 데드 스페이스를 감소시킬 수 있는 유기 발광 소자 패널의 개발이 절실히 요구되고 있다. 본 기술이 이루고자 하는 기술적 과제는 기판과 봉지 캡 간의 접착력을 강화시키면서도 기판 상의 데드 스페이스를 감소시킬 수 있는 유기 발광 소자 패널을 제공하는 데에 있다.본 기술의 유기 발광 소자 패널은 화소 영역이 형성되는 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되어 있는 기판, 기판 상의 활성 영역에 형성되는 하부전극패턴, 하부전극패턴이 형성된 활성 영역 상에 형성되어 하부전극패턴의 일부 영역을 노출시켜 화소 영역을 정의하며, 비활성 영역까지 연장되어 형성되는 절연막, 절연막 상에 형성되는 격벽, 화소 영역의 노출된 하부전극패턴 상에 형성되는 발광유기물층, 및 발광유기물층 상에 형성되는 상부전극을 포함하는 어레이패널부; 및 비활성 영역에 형성된 절연막과 격벽의 전부 또는 일부를 수용할 수 있는 복수개의 홈을 구비하며, 복수개의 홈이 접착제에 의해 비활성 영역에 형성된 절연막과 격벽의 전부 또는 일부와 접착되어 어레이패널부를 봉지하는 봉지 캡을 포함한다. 본 기술은, 유기 발광 소자 패널에 의하면 기판의 비활성 영역에 형성된 절연막과 격벽의 전부 또는 일부를 봉지 캡에 형성된 복수개의 홈과 접착체에 의해 접착시킴으로써, 기판과 봉지 캡 간의 접착력을 강화시키면서도 패널 상의 데드 스페이스를 감소시킬 수 있다. 또한, 패널 상의 데드 스페이스를 감소시킴으로써 전체적인 패널의 사이즈를 감소시킬 수 있으며, 소형 유기 발광 소자 패널을 용이하게 제조할 수 있다.