일반기술

오엘이디 디스플레이 소자의 격벽 형성방법

본 기술은 오엘이디 디스플레이 소자의 격벽 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 네가티브 포토레지스트에 노광량, 베이크 온도 및 시간, 그리고 노광각도를 조절해주는 방식에 의해 역테이프형 격벽을 형성하는 방법이 아닌, T자형 몰드와 모세관 현상을 이용하여 보다 간단한 방법으로 형성할 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자의 격벽 형성방법에 관한 것이다. 종래의 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법은 투명 하부전극패턴을 형성한 후에 별도의 격벽 형성단계가 필요하여 공정이 매우 복잡할 뿐만 아니라, 격벽의 재질이 하부 기판과의 재질과 다름으로 인하여 기판과 격벽의 부착력에 문제가 있어왔다. 또한, 포토레지스트를 사용하는 종래의 포토리소그래피 공정을 요하므로 요구되는 격벽의 형상과 원하는 CD(Critical Dimension)값을 구현하기 위한 공정조건의 설정이 필요하고, 또한 상기에서 설명한 바와 같이 격벽의 부착력이 약하게 되면 격벽이 떨어져나가(peeling off) 오엘이디 디스플레이 소자의 미세결함 또는 단락(short)을 유발할 우려가 있다. 본 기술의 목적은, 오엘이디 디스플레이 소자에 있어서 격벽을 보다 간단한 방법으로 제조함과 동시에 기판과 격벽의 부착력을 높여 격벽이 떨어져 나가는 현상을 방지할 수 있는 오엘이디 디스플레이 소자의 격벽 형성방법을 제공하는데에 있다.본 기술에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 격벽 형성방법은 PDMS를 이용하여 T자형 음각형상을 가진 몰드마스터를 가공하는 단계; 몰드 마스터의 T자형 음각형상에 고분자수지를 채워 T자형 리플리카 몰드를 제조하는 단계; T자형 리플리카 몰드에 기판을 부착하는 단계; 기판이 부착된 리플리카 몰드를 오엘이디 제조용 기판에 정렬시키는 단계; 리플리카 몰드의 빈공간에 포토레지스트를 분사하여 모세관 현상에 의해 상기 빈공간을 채워주는 단계; 및 리플리카 몰드를 슬라이딩 방식으로 수평방향으로 오엘이디 제조용 기판으로부터 탈착시키는 단계로 구성된다. 본 기술에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 격벽 형성방법에 의하면, 미세 모세관 몰딩 기법을 이용하여 격벽을 형성함으로써, 기존의 포토리소그라피 공정에서 보다 간단하고 단순한 방식으로 격벽을 형성하는 것이 가능해 진다.