일반기술
유기 발광 소자 패널
본 기술은 유기 발광 소자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 봉지 공정 시, 실런트 경화를 위해 조사된 빛이 기판 내에서 산란 되는 것을 방지함으로써 기판 상에 형성된 유기물이 산란 되는 빛에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다. 종래에는 글래스 캡(glass cap)을 이용하여 봉지 공정을 하는 경우, 실런트를 경화시키기 위하여 빛을 조사하는 과정에서, 기판의 활성 영역으로 조사되는 빛은 유기물 및 격벽 상에 형성된 금속물질의 상부전극에 의해 반사되어 유기물이 손상되는 것을 방지할 수 있지만, 배선이 형성된 기판의 비활성 영역 상에 조사되는 빛은 배선 사이를 통하여 기판 내부로 투사되어 기판 내에서 산란하게 된다. 따라서, 기판의 활성 영역의 최외각부에 형성된 유기물에 손상을 주어 손상된 유기물이 그 특성을 달리함으로써 소자 불량을 초래하는 문제점이 있었다. 본 기술의 목적은, 봉지 공정 시, 실런트 경화를 위해 조사된 빛이 기판 내에서 산란 되는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널을 제공하는 데에 있다.본 기술에 따른 유기 발광 소자 패널은, 화소 영역이 형성되는 활성 영역과 배선이 형성되는 비활성 영역으로 구분되는 기판, 기판의 활성 영역 상에 형성되는 하부전극패턴, 활성 영역 상에 형성된 하부전극패턴의 일부 영역을 노출시켜 화소 영역을 정의하도록 형성되며, 비활성 영역까지 연장되어 배선을 덮도록 형성되는 절연막, 활성 영역 상에 형성된 절연막 상에 형성되는 격벽, 화소 영역의 노출된 하부전극패턴 상에 형성되는 발광유기물층, 및 활성 영역 상에 형성된 격벽 및 발광유기물층 상에 형성되며, 비활성 영역까지 연장되어 비활성 영역 상에 형성된 절연막을 덮도록 형성되는 상부전극을 포함하는 어레이패널부; 및 기판의 비활성 영역 상에 형성된 상부전극과 실런트에 의해 접착되어 어레이패널부를 봉지하는 봉지 캡으로 구성되어 있다. 본 기술은, 봉지 공정 시 실런트를 경화시키는 과정에서, 봉지 캡 상부로부터 조사되는 빛이 기판으로 투사되어 기판 내에서 산란 되는 것을 방지할 수 있도록 기판의 활성 영역 및 비활성 영역 상에 금속물질의 상부전극을 형성함으로써 산란 된 빛에 의해 활성 영역 상에 형성된 발광유기물층이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한다. 이에 따라, 소자의 불량을 감소시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- (주)대우전자
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-07-13
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.