일반기술

유기 발광 소자 패널

본 기술은 유기 발광 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판과 봉지 캡이 접착되는 부분에서 기판에 형성된 배선과 봉지 캡이 쇼트되는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다. 종래에는 실런트(sealant)에 스페이서(spacer)를 넣어 기판 상에 형성된 배선과 메탈 캡간의 쇼트를 방지하거나, 기판과 메탈 캡 사이에 쇼트방지를 위한 기구물을 넣어 쇼트를 방지하는 방법을 사용하였다. 그러나, 실런트에 스페이스를 넣어 쇼트를 방지할 경우, 스페이서가 파손되거나 불량일 경우 다시 쇼트가 발생할 수 있으며, 기판과 메탈 캡사이에 쇼트 방지를 위한 기구물을 넣는 경우, 기구물을 기판과 메탈 캡 사이에 부착하기 위해 실런트를 두 번 도포해야 하는 공정상의 번거로움이 있었다. 본 기술의 목적은 기판과 봉지 캡이 접착되는 부분에서 기판에 형성된 배선과 봉지 캡이 쇼트되는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널을 제공하는 데에 있다.본 기술에 따른 유기 발광 소자 패널은 화소 영역이 형성되는 활성 영역과 배선이 형성되는 비활성 영역으로 구분되어 있는 기판, 기판 상의 활성 영역에 형성되는 하부전극패턴, 하부전극패턴이 형성된 활성 영역 상에 형성되어 하부전극패턴의 일부 영역을 노출시켜 화소 영역을 정의하며, 비활성 영역까지 연장되어 배선을 덮도록 형성되는 절연막, 활성 영역 상에 형성된 절연막 상에 형성되는 격벽, 화소 영역의 노출된 하부전극패턴 상에 형성되는 발광유기물층, 및 발광유기물층 상에 형성되는 상부전극을 포함하는 어레이패널부; 및 가장자리부가 어레이패널부의 비활성 영역상에 형성된 절연막과 접착제에 의해 접착되어 어레이패널부를 봉지하는 봉지 캡으로 구성된다. 본 기술에 의하면, 금속물질로 이루어진 봉지 캡이 접착되는 기판의 비활성 영역 상에 형성된 배선을 덮을 수 있도록 비활성 영역 상에도 절연막을 형성함으로써 봉지 캡과 배선을 절연시켜 봉지 캡과 배선 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 봉지 캡과 배선 간의 쇼트를 방지하여 소자의 불량 비율을 감소시킬 수 있다.