일반기술

오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법

본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 오엘이디 디스플레이 패널의 스크라이빙 및 브레이킹 공정 시 발생하는 파티클을 제거할 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것이다. 종래에는 봉지캡의 일부 영역을 브레이킹 하는 작업 중에 파티클(유리 파편)이 기판의 패드부에 떨어져 접촉저항 증가 및 접촉 불량, 단락 등을 유발하였다. 이로 인해, 오엘이디 디스플레이 패널의 수율을 떨어뜨리는 문제점이 있었다. 본 기술의 목적은, 오엘이디 디스플레이 패널의 패드부에 보호필름을 형성함으로써 스크라이빙 및 브레이킹 공정 시 발생하는 파티클을 제거할 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널의 제공하는 데 있다.본 기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법은, 발광부와 패드부로 구분되는 기판의 발광부 상에 오엘이디 소자를 형성하고, 패드부 상에 배선 패턴을 형성하는 단계; 배선 패턴이 형성된 패드부 상에 보호필름을 형성하는 단계; 기판의 발광부 가장자리 부분에 실런트를 도포하는 단계; 발광부 상에 형성된 오엘이디 소자를 밀봉하기 위한 봉지캡을 기판과 합착시키는 단계; 기판의 패드부 상부에 형성된 봉지캡을 부분 커팅하여 패드부에 형성된 보호필름이 노출되도록 하는 단계; 발광부와 패드부만 남도록 기판을 커팅하는 단계; 및 상기 보호필름을 제거하는 단계로 구성되어 있다. 본 기술에 의하면, 오엘이디 디스플레이 패널의 패드부에 보호필름을 형성함으로써 스크라이빙 및 브레이킹 공정 시 발생하는 파티클을 제거할 수 있다.