일반기술

유기 발광 소자 패널

본 기술은 유기 발광 소자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 봉지 공정 시, 실런트를 경화시키기 위해 마스크를 사용하지 않으면서도 실런트 경화를 위해 조사된 빛이 기판 내에서 산란 되는 것을 방지함으로써, 제조원가를 절감시킬 수 있으며 산란된 빛으로 인해 유기물이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다. 종래에는 봉지 공정 시 실런트(sealant)를 경화시키기 위해, 기판(금속 캡(metal cap)과 접착되는 면의 반대쪽 면)에 마스크를 위치시키고 자외선(UV)과 같은 빛을 조사하여 그 빛을 실런트에 비춰주었다. 즉, 실런트를 경화시키기 위해서는 마스크가 필수적이었다. 하지만, 이럴 경우 빛은 기판을 통과하여 기판의 비활성 영역 상에 형성된 배선에 부딪쳐 반사하게 된다. 이에 따라, 반사된 빛은 기판 내부에서 산란 되며, 산란 된 빛은 유기물에 영향을 주어, 즉 기판과 메탈 캡이 접착되는 부위를 따라 기판의 활성 영역의 최외각부의 유기물에 손상을 주어 소자 불량을 초래하였다. 또한, 가격이 비싼 마스크가 필수적으로 사용되기 때문에 제조 원가가 상승하는 원인이 되기도 했다. 이에 따라, 실런트를 경화시키는 공정 시, 마스크를 사용하지 않으면서도 기판 내에서 빛이 산란되는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널의 개발이 절실히 요구되고 있다. 본 기술에 따른 유기 발광 소자 패널은, 하부전극패턴, 제1 절연막, 격벽, 발광유기물층 및 상부전극이 형성되는 활성 영역과, 하부전극패턴 또는 상부전극과 전기적으로 연결되는 배선이 형성되는 비활성 영역을 갖는 투명 기판; 배선이 형성된 투명 기판의 비활성 영역 상에 형성되는 제2 절연막; 비활성 영역 상에 형성된 제2 절연막 상에 형성되는 반사판; 및 반사판이 형성된 비활성 영역과 실런트에 의해 접착되어 투명 기판을 봉지하며, 투명 기판과 접착되는 부분에 빛을 통과시켜 실런트를 경화시키기 위해 형성된 복수개의 관통홀을 가지는 봉지 캡으로 구성된다. 본 기술에 의하면, 봉지 공정 시 실런트를 경화시키기 위해 마스크를 사용하지 않으면서도 실런트 경화를 위해 조사된 빛이 기판 내에서 산란 되는 것을 방지함으로써, 제조원가를 절감시킬 수 있으며 산란된 빛으로 인해 유기물이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 유기물 손상으로 인한 소자 불량을 감소시킬 수 있다.