일반기술

유기 전계 발광 소자의 봉지방법

본 기술은 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다. 종래, 유기 전계 발광소자 패널의 스크라이빙 과정에서 실런트가 잘라낼 절단면에 도포될 경우, 스크라이빙 후 브레이킹시 봉지 캡 과 기판이 실런트에 의해 접착되어 절단되지 않게 된다. 이 때문에 실런트는 절단면까지 도포할 수 없게 되어 배선부가 외부로 노출되는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 배선부의 노출을 방지하기 위해 배선부를 모두 봉지(sealing)하기 위해서는 실런트 도포 부위의 사각 공간(dead space)이 커지게 될 수 있다. 이에 따라 유기 박막층을 외부의 수분과 산소로부터 격리시키는데 어려움이 있다. 본 기술의 목적은, 배선부를 보호하여 유기 발광 소자 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자의 봉지방법을 제공하는데 있다.본 기술에 따른 유기 전계 발광 소자의 봉지방법은, 기판 위에 유기 발광 소자 및 배선부를 형성하는 단계; 상기 유기 발광 소자의 가장자리를 따라, 라인 형태로 1차 실런트를 도포하는 단계; 상기 기판과 대응하는 위치에 봉지 캡을 배치하고, 접착하는 단계; 상기 봉지 캡을 상기 기판보다 내측으로 절단 영역을 설정하는 단계; 상기 절단 영역을 제거하는 스크라이빙 및 브레이킹 작업을 진행하는 단계; 및 상기 스크라이빙에 의해 노출된 배선부를 봉지하기 위해 상기 기판에 형성된 1차 실런트와 중첩하여 상기 절단된 봉지 캡의 가장자리를 따라 2차 실런트를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 기술에 의하면, 봉지 캡과 기판 간의 접착력을 극대화함으로서, 외부로부터 유기 발광 소자가 형성되어 있는 봉지 캡 내로의 수분 및 산소 등의 침투를 극소화할 수 있게 된다. 또한, 유기 전계 발광 소자가 형성되어 있는 기판 상에 봉지 캡을 접착하는 공정에서, 배선부가 기판 밖으로 누설되어 제품 불량이 발생하는 문제점 역시 최소화할 수 있다.