일반기술

오엘이디 디스플레이 패널

본 기술은 오엘이디 디스플레이 패널에 관한 것이다. 종래기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 경우, 한 개 TCP에 한 개의 드라이버 IC 칩을 부착하여 패널과 본딩(Bonding)시킴으로써 본딩작업이 5번 이상 필요하였다. 또한, 하나의 TCP를 본딩한 후 다른 TCP를 본딩할 때 지그가 들어갈 수 있는 공간이 필요하고, TCP 3개 전체를 본딩하기 위한 공간이 필요함에 따라 그 만큼의 공간이 요구되었다. 이에 따라, 데드 스페이스가 늘어나고 패널의 외곽 사이즈가 커져 실제 제품(특히, 소형 제품)에 적용 시 불필요하게 외관이 커지는 문제가 발생한다. 본 기술은 목적은, TCP의 본딩 작업 횟수을 줄이며 패널의 데드 스페이스를 감소시킬 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널을 제공하는 데에 있다. 본 기술에 따른 오엘이디 디스플레이 패널은, 오엘이디 소자가 형성되는 활성 영역과 비활성 영역으로 구분되는 기판; 및 베이스 필름, 베이스 필름 상에 형성되며 기판의 비활성 영역에 본딩되는 연결부, 및 베이스 필름 상에 형성되며 연결부를 통해 오엘이디 소자에 구동신호를 인가하는 복수개의 드라이버 IC를 구비하는 TCP로 구성되어 있다. 본 기술에 의하면, 하나의 TCP에 복수개의 드라이버 IC를 구비함으로써 TCP의 본딩 작업 횟수을 줄여 본딩 공정을 단순화하며, 패널의 데드 스페이스를 줄여 전체적인 제품의 사이즈를 감소시킬 수 있다.