일반기술

Quad Tape Carrier를 이용한 반도체집적회로

PGA에는 ceramics기판을 metallize하여 다층구성한 ceramics형 PGA와, 기판부분을 인쇄 print기판으로 바꾸어서 수지봉지(樹脂封止)한 플라스틱형 PGA가 있다.이 기술에서는 42alloy 등의 금속stem의 중앙부에 구형상의 폐구부를 두어, ICchip를 부착하기 위한 구리 등의 비교적 방열성이 뛰어난 방열부재의 주위에 galss epoxy나 유기물의 배선기판을 두고, 이 기판상의 pad와 ICchip의 pad와의 전기적 배선은 bonding wire에 의해 행한다.또한, 배선기판에는 through hole을 배설하여, 각through hole에 lead pin가 삽입하여 PGA의 pin을 구성합니다.ICchip, 그리고 배선기판이 부착된 stem을 glass봉지부에 금속제 package의 shell에서 기밀봉지를 행하여, cost down를 도모한다.IC chip, 그리고 배선기판이 설치된 stem을 glass봉지 등에 의해 금속제 package의 shell로 기밀봉지를 하므로써, 코스트 다운을 도모할 수 있다.