일반기술

기판의 표면 결함 검사 방법

본 기술은 기판의 표면 결함 검사 방법에 관한 것이다. 종래에 기판의 표면 결함 검사방법으로는 대한민국 공개 특허번호 제2006-72408호와 일본 특허공개번호 제2003-77828호가 있는데, 전자는 반도체 기판의 검사방법에 관한 것으로 웨이퍼의 식각을 이용하여 공정 진행 후 발생하는 기판의 불량을 검사하는 방식이고, 후자는 카메라를 이용하여 검사를 진행하는 방법이다. 그러나, 상기의 것들은 모두 기판에 일정한 공정을 진행한 후에 기판 표면에 발생하는 결함을 검출하는 방법들로서 공정 진행 이전에 기판 자체의 결함을 검출하기에는 부적합하다. 본 기술의 목적은, 오엘이디 소자 제조공정에 있어서 증착공정을 진행하기 이전에 기판 자체에 존재하는 표면 결함을 사전에 검출하여 줌으로써 불량 발생을 방지하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 기판의 표면 결함 검사 방법을 제공하는데에 있다.본 기술에 따른 기판의 표면 결함 검사 방법은 스테이지에서 피검사 대상 기판을 로딩하고 기판의 표면과 입사각을 가지는 라인빔을 이용하여 상기 기판을 스캔하는 공정; 기판에 스캔되는 라인빔을 기판이 표면에 대하여 입사각과 동일한 출사각의 위치에 설치된 검출기를 통해 기판에서 반사되는 라인빔을 검출하는 검출공정; 검출공정에서 검출된 신호에 기초하여 기판이 표면의 결함을 나타내는 신호를 추출하는 결함판정공정으로 구성되어 있다. 본 기술에 의하면 오엘이디 소자 제조공정에 있어서 증착공정을 진행하기 이전에 기판 자체에 존재하는 표면 결함을 사전에 검출하여 줌으로써 불량 발생을 방지하여 제품의 수율을 향상시킬 수 있게 된다.