일반기술

방열성이 뛰어난 ceramics회로기판

질화 알루미늄 기판은, 제법에 따라서는, 수소에 의해 침투당해 기화하여, 결과적으로 실용시에 있어서 박리가 발생하여 신뢰성에 문제가 있다.이 기술에서는 AIN기판은, 질화titanium을 포함하는 도전성 metallize층, 실질적으로 니켈로 된 도전성 보호층과를, 이 순서로 질화 알루미늄의 소결체상에 적층하도록 하여, metallize층의 위에 다시 도전성 보호층을 형성한다.이에 따라, metallize층이 수소에 의해 기화하지 않고, 신뢰성을 향상시킬 수가 있다.내열 cycle성이 뛰어나고, 전력용 IC, 이그나이터, 레이저관, 마그네트론 등의 발열부품을 탑재한 경우라 하더라도, 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.metallize층이 수소에 의해 기화하지 않고, 신뢰성을 향상시킬 수가 있다. 또한, 내열cycle성이 뛰어나고, 전력용Ic, 이그나이터, 리에저관, 마그네트론 등의 발열부품을 탑재한 경우라 해도, 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.