일반기술

유브이 경화 장치

본 기술은 유브이 경화 장치에 관한 것이다. 종래의 오엘이디 소자는 기판의 패드부에 드라이브 IC를 연결하는 경우, 패드부 상에 실런트와 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 도포한 후에 UV(자외선) 마스크를 이용하여 한쪽 면에 먼저 UV를 조사한 후 반대로 뒤집어 반대쪽 면에 UV를 조사하여 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시켰다. 하지만, UV 마스크를 이용하여 경화 시 드라이브 IC가 휘어진 상태에서 경화되는 경우, 휘어진 부분에 스트레스(Stress)가 가해져서 라인 결함 등의 문제가 발생하여 얼룩이 생기거나 휘도가 감소되는 문제점이 있다. 또한, 한쪽 면에 UV를 조사한 후 반대쪽 면에 UV를 조사하여 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시켜야 하므로, 작업이 불편할 뿐만 아니라 작업 공정 횟수 및 시간도 늘어나는 문제점이 있다. 본 기술의 목적은, 유브이 경화 시 드라이브 IC가 평평한 상태를 유지하여 드라이브 IC에 스트레스가 가해지지 않도록 함으로써 라인 결함 등의 문제를 개선할 수 있으며, 손쉽게 경화 작업을 진행할 수 있도록 한 유브이 경화 장치를 제공하는 데에 있다.본 기술에 따른 유브이 경화 장치는 제1 및 제2 프레임; 오엘이디 소자의 발광셀을 안착하기 위하여 상기 제1 프레임에 형성되는 복수의 제1 발광셀 안착부; 상기 오엘이디 소자의 발광셀을 안착하기 위하여 상기 제2 프레임에 형성되며, 상기 제1 프레임에 형성된 상기 복수의 제1 발광셀 안착부와 대칭되는 배열을 가지는 복수의 제2 발광셀 안착부; 상기 오엘이디 소자의 패드부와 드라이브 IC 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시키기 위하여 상기 제1 프레임에 형성되는 복수의 제1 경화용 홀; 및 상기 오엘이디 소자의 패드부와 상기 드라이브 IC 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시키기 위하여 상기 제2 프레임에 형성되며, 상기 제1 프레임에 형성된 상기 복수의 제1 경화용 홀과 대칭되는 배열을 가지는 복수의 제2 경화용 홀로 구성되어 있다. 본 기술에 의하면, 유브이 경화 시 드라이브 IC가 평평한 상태를 유지하여 드라이브 IC에 스트레스가 가해지지 않도록 함으로써 라인 결함 등의 문제를 개선할 수 있으며, 손쉽게 경화 작업을 진행할 수 있도록 한다.