일반기술
M/W 대역 전자파 차폐효과 측정 치구 및 시스템
(1) 개요본기술은 평판 형태의 물질에 대해 GHz 대역에서 전자파 투과 및 반사 특성을 측정하기 위한 측정 치구와 이를 이용한 측정 시스템(제어 프로그램 포함)에 대한 것으로, 측정 치구는 GHz 대역에서 광대역 성능 평가를 위해 플랜지형 이중 쇄기형 도파관(Flanged Double Ridged Waveguide)을 기본 구조로 사용하여 설계, 제작되었다. 본기술은 플랜지형 이중 쇄기형 도파관을 측정치구로 사용하여 측정시스템을 구성하고제어 프로그램을 이용하여 평판 형태의 물질에 대해 1~3.5 GHz 대역과 3.5~10 GHz 주파수 대역에서 전자파 차폐효과를 측정하고 분석, 평가할 수 있다. (2) 목적 및 필요성본기술은 측정하고자 하는 주파수 대역을 높이는 동시에 광대역화 하기 위해서 Tapered Section을 갖는 이중 쇄기형 도파관(Double Ridged Waveguide)을 측정 치구의 기본 구조로 이용하였으며, 이러한 측정 치구를 사용하여 차폐효과(Shielding Effectiveness)에 대한 측정범위를 높임으로서 국내 산업체의 성능평가 요구에 적극적으로 대응할 수 있게 하고 양질의 상품을 생산 가능하게 하여 점점 강화되고 있는 국내∙외 전자파 장해 규정에 적절히 대응함으로써 국내 상품의 국제 경쟁력을 높이는 것을 목적으로 하고 있다.(1) 활용방안 및 기대성과① 평판형 물질에 대한 주파수 특성 및 차폐효과 측정 ② 차폐 재료를 포함한 평판형 물질에 대한 차폐효과 분석 (2) 기술이전범위① 측정 치구 - 기본구조: 이중 쇄기형 도파관(Double Ridged Waveguide) - 동축선 급전부와의 임피던스 정합 등 광대역 특성을 위한 Tapered Section 적용 - 주파수 대역: 1~3.5 GHz 및 3.5 ~ 10 GHz - 측정 치구 성능: S11<-20 dB ② 측정 치구와 측정 장비를 이용한 측정 시스템 - 측정장비: 신호발생기와 측정기(스펙트럼분석기 혹은 회로망 분석기) - 측정의 동작영역(Dynamic Range)를 높이기 위해 감쇠기와 증폭기 적용 ③ 측정 장비를 자동으로 제어하고 측정치로부터 차폐효과를 계산하기 위한 제어 프로그램 ④ 측정된 S-Parameter로부터 차폐효과를 예측하고 분석하는 알고리즘
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국전자통신연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-07-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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