일반기술
위성통신용 능동부품 패키징 기술
(1) 개요기존의 위성통신용 능통부품의 패키징 기술의 한계점을 극복하기 위해 LTCC를 활용한 패키징 기술이 발전되고 있다. LTCC를 활용한 위성통신용 능동부품의 패키징 기술은 종래에 비해 가볍고, 부피가 작으며, 저가로 구현이 가능하다. (2) 목적 및 필요성산업체에서 향후 개발되는 위성 통신 중계기에 자체 개발/생산한 위성통신용 능동부품 패키징 기술을 탑재할 수 있도록 하는 것뿐만 아니라, S~밀리미터파 대역을 사용하는 것뿐만 아니라, S~밀리미터파 대역을 사용하는 지상 무선 통신 시스템의 핵심 부품 개발에 사용될 수 있도록 함.(1) 활용방안 및 기대성과 위성통신 시스템 및 지상 무선통신 시스템의 SoC/SiP/SOP/UoC로 활용 (2) 기술이전범위 ① 위성통신용 능동부품 패키징 기술 ② 패키지 EM 해석 기술 ③ 패키지 제작 기술 ④ 패키지 시험 기술
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 방송·위성
- 보유기관
- 한국전자통신연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-07-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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