일반기술
레이저를 이용한 매우 작은 직경의 정밀구멍뚫기 가공
레이저의 파장, 빔 출력, 에너지 밀도, 발진 모드 등을 설계함으로써 매우 작은 직경의 구멍을 매끈하게 가공할 수 있다. 화상처리기술을 적용하고 있으므로 구멍의 위치에 대한 정밀도 오차는 수 um 이하이다. 초경합금제의 본딩 툴에 응용하여 높은 정밀도를 갖는 구멍을 가공할 수 있으며 또한 차세대 반도체 소자의 와이어 본딩을 처리할 수 있다.본딩 툴을 써서 매우 작은 직경의 구멍을 정밀하게 뚫음으로써 차세대 반도체 소자의 와이어 본딩을 실현할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 자동화 기술
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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