일반기술

폴리머 광도파로형 가변 분산보상기

(1) 개요'40Gbps 가변형 분산보상 모듈 실험 시제품' 연구제작과 관련하여 개발한 시제품을 기술이전함 (2) 목적 및 필요성본 기술은 정통부 선도기반 기술 연구 과제인 “40G 모듈”의 내용 중 일부인 “40Gbps 가변형 분산보상모듈 실험시제품” 연구 제작과 관련하여 본 연구에서 개발한 실험시제품을 상업화하고, 본 소자 관련 핵심 기술인 “폴리머 도파로형 브래그 그레이팅 제작 기술”을 산업체에 이전시켜, 폴리머 도파로형 브래그 그레이팅을 응용한 관련 소자의 개발을 활성화 시키기 위해, 관련 전문 업체에 해당 관련 연구 개발한 기술의 이전이 필요함 (3) 활용방안 및 기대성과- 본 기술을 이용하여 활용할 수 있는 분야는 직접적으로 가변분산보상기, 가변파장필터 뿐만 아니라, 다양한 형태와 구조로 응용되어 공진기, 결합기, 회절기, 센서등에 응용되어 활용될 수 있음.(1) 기술이전범위①폴리머를 이용한 평면도파로형 가변 분산보상 소자 설계 기술 -클래딩, 코아 설계 기술 -브래그 그레이팅 설계기술 -폴리머 광도파로 테이퍼링 설계 기술 -열전극 설계 기술 ②평면도파로형 가변 분산보상 소자 제작 기술 -클래딩, 코아 박막 코팅 기술 -TDC용 폴리머 광도파로 형성 기술 .폴리머 광도파로 식각 기술 .폴리머 광도파로 테이퍼링 제작 기술 -평면도파로형 폴리머 브래그 그레이팅 제작 기술 .레이저의 두 빔의 간섭 현상에 의한 폴리머 브래그 그레이팅 광도파로 제작 기술 .e-beam 리소그라피를 이용한 브래그 그레이팅 광도파로 제작 기술 .나노 임프린트를 이용한 브래그 그레이팅 광도파로 제작 기술 -열전극 제작 기술 -평면도파로형 가변 분산보상 소자 패키징 및 모듈화 기술 .칩 패키징 기술 .컨트롤 모듈 제작 기술 ③평면도파로형 가변 분산보상 소자 모듈의 측정 및 평가 기술 -TDC칩 특성 측정 -TDC 모듈 특성 측정