일반기술
레이저를 이용한 고품위 구멍뚫기 가공 방법
인듐과 같이 소성변형 가능한 금속성 소재를 가공보조재로 이용하여 초경합금이나 세라믹 등에 느슨하지 않고 고른 직경을 갖는 구멍을 가공한다. 레이저의 파장, 순간 최고출력, 에너지 밀도 등을 설계함으로써 최소 100 um의 작은 구멍을 가공한다. 화상처리기술을 개발하여 구멍 위치의 정밀도 또한 수 um 수준으로 유지할 수 있다.초경합금, 세라믹 등 가공하기 어려운 소재에 느슨하지 않도록 정확한 크기로 구멍을 뚫어 줌으로써 부품이나 장치 전체의 정밀도와 품질을 개선할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 자동화 기술
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.