일반기술
평탄성을 개선한 리드 선(lead) 형성방법
수지밀봉형 반도체 소자는 그 외부 리드 선을 일단 약 90도 각도로 구부린 다음, 다시 그 근원에 가까운 부분을 약 90도 각도로 구부려 형성한 리드 선의 평탄부를 인쇄기판에 실장하게 된다. 리드 선 형성 공정에 앞서 리드 선에 가한 응력이 그대로 지속되면 평탄성을 향상시킬 수 없으며, 신뢰도 높은 리드 선 형성 또한 확보할 수 없다. 본 기술에서는 밀봉수지층으로부터 외부로 도출되는 리드 선을 지지하는 구부림 다이(die)를 설치하여 밀봉수지층의 정면에 대응하는 스트리퍼(stripper)를 리드 선에 대해 일정한 간격을 갖도록 배치하고 있다. 더욱이 구부림 펀치(punch)를 이용하여 형성작업을 완료한 다음, 스트리퍼에 지지 블록을 중첩시켜 수지밀봉형 반도체 소자의 리드 선을 형성한다.IC 리드 선의 잔류응력으로 인한 왜곡을 제거하여 IC 실장의 신뢰도를 개선할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-29
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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