일반기술

다중안테나 기지국 HW 플랫폼 기술

다중안테나 시스템 기지국 하드웨어 플랫폼 및 디지털 IF 설계 기술ㅇ 다중안테나 기지국 HW Platform 기술은 복수 개(기본 8개)의 Array Antenna를 탑재하여 스마트 안테나 및 MIMO등을 처리 할 수 있으며 Multi Carrier, Multi Band 및 Multi FA를 처리할 수 있는 구조를 갖고 있음. 기본 형태의 동일 모듈을 가감함으로써 band, FA 및 안테나 수에서 그 확장이 가능한 기술임. ㅇ Baseband processing은 채널 코딩, 변조 및 복조 기능을 고속으로 처리할 수 있도록 고속 DSP를 활용하여 다수개의 DSP가 모듈 형태로 구성하고 이들 모듈간에 고속 인터페이스를 구성하여 이들 모듈을 확장 가능케 함으로써 동일 모듈로 채널 코딩, 변조 기능, 복조 기능 및 안테나 관련 Beamforming, MIMO 처리 기능 등이 가능하도록 설계 되어 있는 매우 융통성 있는 기지국 HW 플랫폼 기술임. ㅇ 다중안테나 기지국 HW 플랫폼 기술은 WCDMA, HSDPA, WiMAX, 3GE등 다양한 기지국 구성을 소프트웨어 변경에 의해 그 구성이 가능하도록 한 HW 플랫폼 설계 기술로서, 이 다중안테나 기지국 HW Platform 기술을 산업체에 이전하여 산업체가 개발하게 함으로써 산업체가 각종 기지국 개발에 따른 경비 절감 및 개발기간 단축 등을 통하여 산업체의 조기 상용서비스 가능ㅇ 다중안테나 기지국 HW Platform 기술은 다양한 다중안테나 형태를 지원할 수 있도록 상향링크에 의한 하향링크 신호처리를 위한 귀환 채널 패스 제공 등 스마트 안테나 기술은 물론 MIMO 환경에서도 안테나 가감에 따른 다양한 형태의 개발 환경을 구축할 수 있음. 특히 기저대역 신호처리는 symbol processing과 Chip level Processing을 동시에 처리 할 수 있음은 물론 FFT/IFFT의 우수한 처리 능력은 다양한 WCDMA 계열 및 OFDMA계열의 어떠한 기지국 구성도 가능하며 신호처리 능력에 따라 기본 신호처리 모듈을 가감함으로써 신호처리 능력을 증대할 수 있어 다양한 Bandwidth지원이 가능 ㅇ 본 기술은 일반적으로 기지국 구성을 FPGA나 ASIC으로 구성하는데 따른 개발 기간의 장기 소요, 여러 알고리즘 변경과 디버깅 및 시험에 따른 수정 변경에 의한 가격 상승 및 인력의 과다 투입 요소를 대폭 경감함. ㅇ 본 기술이 갖는 확장성, 유연성, 경제성 등을 고려하면 최근의Wimax, 현재 규격이 논의되고 있는 3G LTE는 물론 3G의 HSDPA등 다양한 기지국 개발에 활용 될 것으로 기대됨.① 모뎀 보드 설계 문서 ② 모뎀 서브 보드 설계 문서 ③ 클럭 보드 설계 문서 ④ 디지털 IF 설계 문서 ⑤ 다중안테나 시스템 기지국 플랫폼 프로그램