일반기술

평면도파로 하이브리드 집적 다채널 WDM 광송수신 모듈용 OSA 기술

도파로형 브래그격자, 회절격자 등 평면도파로 수동소자가 형성되어 있는 SiO2/Si 기판에 LD, PD 등 반도체 능동광소자칩을 하이브리드 실장하여 집적형 다채널 WDM광송수신 모듈용 OSA를 구현하는 기술우리나라의 대표적 IT수출부품인 반도체 집적소자는 Si 단일재료로 제작되는 DRAM, CPU등 초대형 집적회로이다. 이에 반하여 광집적회로는 InP의 LD/PD, 실리카,폴리머의 수동소자 등으로 소자마다 재료가 달라 각종 능동 및 수동소자를 한 재료로 집적화 하는 것이 현재로서는 매우 어렵다. 하이브리드 집적기술은 스플리터, 필터 등 수동소자가 형성된 실리카 PLC 기판에 LD/PD, SOA 등 반도체 능동소자를 하이브리드 실장하는 기술로서 능수동소자를 아우르는 다채널, 다기능 광모듈을 구현하는 기술이다. 현재 시장의 대부분을 차지하는 광모듈은 TO can 패키지의 LD/PD 모듈로 구성하나 이 기술은 2개 또는 3개 정도의 광소자로 구성되는 광모듈에는 적합하나 WDM-PON 광송수신 모듈 같이 16채널 또는 32채널 이상의 다채널 광소자 패키지가 필요한 경우에는 가격경쟁력이 급격히 저하됨. 당기술이전에서는 AWG, Grating 등 수동소자가 형성된 실리카 평면도파로 기판에 LD/PD 등 반도체 광소자를 집적하는 하이브리드 집적기술과 이를 이용한 WDM-PON용 다채널 광송수신 모듈 구조 및 제작 기술을 관련업체에 기술이전하여 소형.저가격형 WDM-PON용 핵심 광모듈의 상용화를 목적으로 함.다수개의 능동 및 수동 광소자를 조합, 패키징하여야 하는 광모듈의 제작. 특히 16채널 이상의 다채널 WDM 광모듈의 저가격화가 기대됨.①PLC 플랫폼 구조설계 -LD/PD 와 광도파로의 광커플링 구조설계 -UBM PAD 및 Solder PAD 설계 -Electrical Wring 설계 -Solder 및 Alignment Key 설계 -플랫폼 마스크 설계 ② PLC 플랫폼 제작 기술 -실리카 광도파로 제작기술(ICP 식각) -High Order Grating 제작기술 -ICP 식각 등으로 가공하여 반도체 소자(LD, PD)를 실장할 수 있는 플랫폼 가공 기술 -UBM, Solder, Solder Dam, Terrace, Trench 등 형성 기술 ③ LD, PD 칩의 Flip-Chip Bonding 기술 -반도체 칩과 PLC 플랫폼의 Multi-Chip Bonding 기술 -Thermister 등의 Die Bonding 기술 ④ 하이브리드 집적형 16 채널 WDM-PON OLT용 광모듈 설계 및 제작 기술 -하이브리드 집적형 WDM-PON OLT용 광모듈 구조설계 -하이브리드 집적형 WDM-PON OLT용 광모듈 시제품 제작