일반기술

1.3 ㎛ 표면방출 레이저 소자 기술

1.3 ㎛표면방출레이저 소자 기술을 산업체에 기술 이전 함으로써, 국내 기업이 20 km 이내 거리 및 가입자용 광통신에서 송신 소자의 차세대 광원 부품인 표면방출레이저 소자 기술을 바탕으로 국제적인 기술경쟁력 확보하는데 기여하고자 함. - 동화상 멀티미디어 전송 등 개개 가입자들의 사용 데이터 용량의 증가 요구를 만족시키기 위하여 광섬유를 이용한 대용량 데이터망의 광통신 서비스 개발이 활발히 진행됨에 따라 광통신용 광원 등의 핵심 부품의 수요가 지속적으로 증가될 것으로 예측됨. - 표면방출 레이저(vertical-cavity surface-emitting laser, VCSEL) 기술은 현재 850 nm 파장 소자에 대해서 건물 내 데이터 전송용으로 성공적으로 사용되고 있으며 850 nm 표면방출레이저 기반의 통신 표준이 정의(OIF-VSR-01.0 OC-192) 되어 있으며, 이를 이용하여 기지국 내의 네트워크 장비간의 데이터 통신에 검증 되었음. - 850 nm 파장의 표면방출 레이저는 광섬유에서의 거리-데이타 속도의 한계를 근본적으로 갖고 있으므로, 건물 간 혹은 근거리 통신의 필요가 확대 되고 있는 상황에서 1.3 um 표면방출 레이저의 요구가 점차 커져가고 있어서 송신소자로서 기술 개발이 활발히 진행되고 있음. - 특히 20 km 이내 거리 및 가입자망의 광 통신용 광원에 요구되는 고효율성, 저비용성 등에 있어서, 850 nm 표면방출 레이저 소자의 성공에 비추어, 1.3 um 표면방출 레이저를 차세대 광 송신기의 핵심 부품으로서 많은 기대를 하고 있음.1)활용방안 근거리(20 km 이내) 및 가입자용 통신 광원으로 광송신 소자의 핵심 부품으로 송신소자의 상용화에 활용되며, 그 외에도 데이터 통신 기기의 핵심부품의 상용화 및 개발에 활용될 수 있음. 주요 응용 분야는 다음과 같음. - 근거리/가입자 광통신용 송신 소자 - 대용량 gigabit Ethernet용 광원 소자 - 대용량 데이터 통신용 집적 광송신 소자 - Interboard, intraboard의 광배선용 광송신 소자 - MCM to MCM, backplane용 광송신 소자 - 데이터 링크용 모듈 - 초고속 정보통신 영상, 신호처리 시스템의 핵심 요소 부품 2) 기대성과 1.3 um 표면방출레이저 기술의 기술 경쟁력 확보로 기업의 가입자 및 20 km 이내 거리 통신용 송신 소자 등 차세대 광통신용 핵심 광원 부품의 생산이 가능하며, 송신기 기술 개발을 통한 선도적 송신기 기술 확보 및 통신 기기 부품의 대외 경쟁력을 신장함. - 초고속 광가입자용 통신을 위한 고효율, 저비용의 광원 기술의 기반 기술 이전으로 차세대 핵심 부품 기술 경쟁력 확보 - 저소모전력 고집적 광원 기술의 개발 - 고부가가치의 초고속, 다기능성의 다채널 광 송신 소자 및 신소자군 창출 - 근/중거리 통신망 구축을 위한 핵심 부품의 기술 확보와 핵심 광 모듈의 국산화 - 초고속 정보통신망 시스템의 핵심 부품 개발로 통신, 정보처리 부품 분야는 물론 시스템 전반에 걸쳐 국제 경쟁력에 영향을 미침.- Hybrid형 1.3 um 표면방출 레이저 소자 제작 기술