일반기술

패킷 스위치용 반도체 광증폭기 모듈 기술

반도체 광증폭기는 광신호의 증폭 및 기타 광통신 시스템에 다양한 응용분야를 가진 소자로 본 기술 이전을 통해 반도체 광증폭기의 설계, 제작, 측정 및 특성 평가 기술을 전수한다.패킷 스위치용 반도체 광증폭기 기술은 정보통신부 선도기반기술개발 사업으로 2003년 2월 1일부터 현재까지 수행되고 있는 “광액세스용 광집적 모듈”과제에서 추진중인 반도체 광증폭기 과제의 결과물로 기술 개발의 결과를 기술이전을 통한 상용화 시도를 통해 국내 광통신 산업 기술 수준을 높이고 수입대체 및 세계시장 진출에 목적이 있다.반도체 광증폭기는 감쇄된 광신호의 증폭뿐 아니라 패킷 스위치, 파장 변환기, 3R 재생기, ROADM 등 다양한 분야에 응용이 가능하여 시스템 시험 및 새로운 소자 개발에 응용 될 수 있다. 따라서 세계 유수의 기관에서 반도체 광증폭기를 이용한 다양한 구도 광통신 소자 및 시스템들이 시험되고 있으나 반도체 광증폭기의 상용 판매 업체는 극히 제한적인 실정이다. 또한 반도체 광증폭기는 기술적 난이도가 높은 비교적 고가의 광소자로 이의 상용화를 통해 국내 광산업의 기술력을 세계시장에 알림과 함께 반도체 광증폭기를 이용한 새로운 소자 개발에 기여 할 수 있을 것으로 전망된다. ① 반도체 광증폭기 공정 기술 -광소자 칩 제작을 위한 공정 흐름도 ② 반도체 광증폭기 측정 및 특성 평가 기술 - 반사형 광증폭기 특성 평가를 위한 측정 항목 및 평가 방법