일반기술
열방산 차폐 및 흡수 시트 설계기술
(1) 개요입자 사이즈와 형상이 서로 다르고 그 특성이 각기 다른 방열, 전자파 차폐 및 흡수 특성의 필러를 혼성화한 복합기능의 단층형 설계 기술 및 필러의 혼성화도 조절에 의하여 그 주 기능의 조절이 가능한 방열, 전자파 차폐 및 흡수 특성의 다기능성 복합시트 설계 기술 (2) 목적 및 필요성기존 논문이나 특허에 따르면 열방산, 전자파 차폐 및 흡수의 3가지 기능이 동시에 복합화된 기술에 대해서는 보고된 바가 없으며, 상기의 3가지 기능 중 2가지 기능이 구현된 복합기능 소재 및 부품은 개발되었다고 알려져 있다. 현재 보고된 바로는 전자파 흡수성 열전도성 시트가 있는데, 이 역시 전자파 흡수 특성과 열전도 특성만을 갖는 한계를 보이고 있으며, 흡수체 분말에 무전해 도금법을 이용하여 전도성 피막을 형성해서 전자파 흡수체 및 차폐재로 동시 적용 가능한 기술이 있으나 이 역시 2가지 기능의 구현만이 가능하다는 단점이 있다. 또한 흡수체 시트 위에 차폐 테이프를 부착하는 방식의 다층형 시트로서 두꺼운 두께와 전기적인 단락(short)의 위험을 내포하고 있다. 그러나 본 이전 기술에서는 우수한 방열 특성을 가질 뿐만 아니라 높은 전자파 차폐 및 흡수 특성을 동시에 가지는 복합 기능의 단층형 시트를 설계할 수 있으므로 방열과 EMC 대책을 동시에 해결할 수 있는 박형의 시트 제조가 가능하다. 서로 다른 3가지 특성을 발현하기 위하여 적용하는 필러 즉, 방열 특성과 전자파 차폐 및 흡수 특성의 서로 다른 3종의 필러의 입자 사이즈 및 형상에 따른 혼성화(hybridization)을 통하여 필러 충전 밀도를 향상시킴으로써 필러 저감이 가능하고, 그에 따른 필러의 분산성 향상, 원가 절감 효과 및 경박단소화를 이룰 수 있는 기술이다. 아울러 특성별 필러의 혼성비(hybridization ratio)를 조절함으로써 방열, 차폐 및 흡수 특성의 우선순위 설정이 가능하여 적용하고자 하는 특성 및 용도에 따른 제품 설계가 가능함으로써 종래 2종류 이상의 제품을 적용해야 함에 따라 불가능했던 전자기기의 소형화 역시 가능하다는 이점을 가진 기술이다.(1) 활용방안 및 기대성과- EMC 대책과 방열 대책을 요구하는 단말기를 포함하는 모든 전자기기 분야 - 열관리 소재 분야 및 고기능성 복합재료 응용 분야 (2) 기술이전범위① 필러 혼성화 기술 - 필러 혼성화 관련 기술문서 - 필러 사이즈에 따른 최대 충전 밀도(MPF) 분석 ternary diagram ② 복합기능 다기능성 시트 설계 기술 - 다기능성 단층형 복합시트 설계 관련 기술문서 - 다기능성 단층형 복합시트 관련 특허 - 기본 처방전(recipe)
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국전자통신연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-07-31
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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