일반기술

전기접점용 합금

본 기술에 따른 전기접점용 합금은, 중량비로 카드뮴(Cd):20% 이하, 주석(Sn):2.0% 이하, 니켈(Ni):1.0% 이하, 그리고 나머지는 은(Ag)이며, 기타 불가피한 불순물로 구성된다. 여기서, 바람직하게는 조성물에 0.1% 미만의 희토류 금속이 더 포함된다. 그리고, 이 희토류 금속은 희토류 금속으로 이루어진 미쉬메탈(misch metal)이다. 또한, 이와 같은 미쉬메탈은 스칸듐(Sc), 란타늄(La), 세륨(Ce), 하프늄(Hf), 팔라듐(Pd) 이트륨(Y), 네오디뮴(Nd)으로 구성된 그룹에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물이다.이와 같은 본 기술에 의하면, 카드뮴의 함유량을 감소시키고 대신에 미쉬메탈을 첨가함으로써, Ad-Cd계 합금 제조 시에 주조성을 향상시키고 산화과정 중에 생성되는 CdO 산화물을 미세화하며, 결정립 미세화를 촉진할 수 있다. 이에 따라 Ag-CdO계 합금에서 반환경물질인 카드뮴(Cd)의 첨가량을 감소시켜도 높은 카드뮴 함량을 지닌 종래의 Ag-CdO계 합금의 강도와 내아크성 및 내융착성과 동일하거나 그 이상의 성능을 나타낼 수 있는 Ag-CdO계 전기접점의 제조가 가능해 진다.본 기술은 Ag-CdO계 합금에서 반환경물질인 카드뮴(Cd)의 첨가량을 감소시켜도 높은 카드뮴 함량을 지닌 종래의 Ag-CdO계 합금의 강도와 내아크성 및 내융착성과 동일하거나 그 이상의 성능을 나타낼 수 있는 전기접점용 합금을 제공함에 그 목적이 있다.본 기술에 따른 전기접점용 합금은, 중량비로 카드뮴(Cd):20% 이하, 주석(Sn):2.0% 이하, 니켈(Ni):1.0% 이하, 그리고 나머지는 은(Ag)이며, 기타 불가피한 불순물로 구성된 전기접점용 합금에 있어서, 조성물에 0.1% 미만의 희토류 금속이 더 포함되되, 희토류 금속은 희토류 금속으로 이루어진 미쉬 메탈(misch metal)이며, 미쉬 메탈은 스칸듐(Sc), 란타늄(La), 세륨(Ce), 하프늄(Hf), 팔라듐(Pd) 이트륨(Y), 네오디뮴(Nd)으로구성된 그룹에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 점에 그 특징이 있다.