일반기술

금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법

본 기술은 반도체의 패키지 및 전자회로 구성에 광범위하게 사용되는 회로기판을 제조하는 새로운 방법에 의하여 종래의 제조방법에서 문제점으로 지적되는 화학적 에칭공정에 의한 폐액 산출과, 금속배선층 표면의 오염과, 불필요한 금속배선층 영역의 제거에 따른 재활용의 어려움과, 공정의 복잡성 등을 개선할 수 있는 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다이를 위해 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법은, 판상의 전기절연층을 형성하는 제 1단계와 금속배선 패턴을 형성하는 제 2단계와 제 1단계에서 형성된 판상의 전기절연층 상에 제 2단계에서 형성된 금속배선 패턴을 접착하여 금속배선 패턴층을 형성하는 제 3단계를 포함하여 이루어진다.본 기술은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체의 패키지 및 전자회로 구성에 광범위하게 사용되는 회로기판을 제조하는 새로운 방법에 의하여 종래의 제조방법에서 문제점으로 지적되는 화학적 에칭공정에 의한 폐액산출과, 금속배선층 표면의 오염과, 불필요한 금속배선층 영역의 제거에 따른 재활용의 어려움과, 공정의 복잡성 등을 개선할 수 있는 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법을 제공하고자 함에 그 목적이 있다.목적을 달성하기 위하여 본 기술의 바람직한 실시예에 따른 금속배선층 패턴을 가진 회로기판의 제조방법은, 판상의 전기절연층을 형성하는 제 1단계와 금속배선 패턴을 형성하는 제 2단계와 제 1단계에서 형성된 판상의 전기 절연층 상에 제 2단계에서 형성된 금속배선 패턴을 접착하여 금속배선 패턴층을 형성하는 제 3단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.