일반기술

Band-III 지상파 DMB 단말용 RF 튜너 칩 설계기술

(1) 개요본 이전 기술은 ETRI 기반기술연구소 RF/Analog IC설계팀에서 개발 중인 복합정보통신용 양방향 지상파 DMB 저전력 SoC 기술의 일부로서, Band-III DMB RF 신호를 IF(Intermediate frequency) 신호로 주파수 변환시키고 사용자가 원하는 채널의 데이터를 선택하여 처리하는 Band-III 지상파 DMB 단말용 RF front-end IC 설계기술을 이전하는 것임. (2) 필요성o DMB는 방송국의 증가로 인한 주파수 자원의 고갈과 아날로그 FM 방송의 혼신 및 이동시 음질 저하 문제 등에 대한 해결책인 동시에 CD 수준의 고음질 오디오 서비스, 교통, 증권 정보 등 다양한 부가 데이터 서비스와 고속 이동 중에도 선명한 화질의 동영상 수신이 가능한 차세대 디지털 방송 기술임. o 지상파 DMB는 OFDM에 의한 multi-carrier 디지털 전송 방식을 사용함으로써 다중 경로 환경에 강하며, 잡음과 간섭에 의한 수신 음질의 열화를 최소화할 수 있어 이동 수신 음질이 우수하며, FM 방송과 비교하여 주파수 사용 효율이 4배 정도 우수하며, SFN(Single Frequency Network)을 구성함으로서 효율적으로 난청 지역을 해소할 수 있음. o 지상파 DMB는 음악, 동영상, 문자 등 멀티미디어 컨텐츠를 수신하는 방송․통신 융합형 단말기를 이동 수신이 가능하게 하므로, DMB 단말 기술 개발의 경제적 파급 효과는 매우 클 것으로 전망임. o DMB의 발전 방향은 초기의 차량용 중심으로 하는 고음질의 오디오 방송 서비스에서 점차 이동, 휴대형 단말기 중심으로 멀티미디어 서비스로 발전할 것으로 예상되며, DMB 수신기용 칩셋도 이동, 휴대형 단말기에 적합하도록 저전력화, 소형화 및 저가격화를 만족하는 형태로 부품 개발이 이루어져야 하며, 궁극적으로는 SoC 형태로 칩셋 개발이 이루어져야 경쟁력을 가지게 될 것임. o DMB 단말기는 PDA, 휴대폰, 노트북 등과 결합하거나 휴대가 용이한 전용 단말기 형태로서 새로운 Killer Application으로 성장할 잠재력을 보유하고 있으며, 또한 자동차에서는 텔레매틱스 플랫폼으로, 휴대정보기기에서는 통신․방송 융합 서비스 단말로 이용되어 이동통신 단말기에 버금가는 거대 시장 형성이 가능할 것으로 전망됨.(1) 목적o 본 이전 기술은 ETRI 기반기술연구소 RF/Analog IC설계팀에서 개발 중인 복합정보통신용 양방향 지상파 DMB 저전력 SoC 기술의 일부로서, Band-III DMB RF 신호를 IF(Intermediate frequency) 신호로 주파수 변환시키고 사용자가 원하는 채널의 데이터를 선택하여 처리하는 Band-III 지상파 DMB 단말용 RF front-end IC 설계기술을 이전하는 것임. o 기술 이전의 목적은 정부출연연구소에서 국책과제로 개발된 기술을 국내 중소업체에 저비용으로 이전함으로써 핵심부품의 국산화는 물론 관련 제품의 수출증대와 비용과 기술 측면에서 국내 기업의 해외 경쟁력을 높이는 데 있음. (2) 활용방안 및 기대성과o 국내 지상파 DMB 서비스를 위한 단말 기술 및 핵심 부품 개발에 의해 세계 최초의 지상파 DMB 방송을 대중화 시킴으로서 선진국에 뒤진 기술을 단숨에 해소하고 기술 경쟁력을 강화함으로서 멀티미디어 방송 분야의 부품/단말 기술을 세계적으로 선도함. o 단일칩으로 DMB 부품/단말을 제작하여 저전력, 소형화를 성취하고 향후 거대 시장이 예상되는 휴대형 단말기 분야에서 경쟁력 확보 가능함. o 이동 환경에서 상대적으로 적은 대역폭으로 우수한 화질의 멀티미디어 서비스를 받을 수 있는 플랫폼을 세계에서 유일하게 개발 및 발전시킬 수 있는 기술적 토대 마련 가능함. o 지상파 DMB용 핵심 SoC 개발을 통한 저가의 소형/경량 수신기 개발 및 보급 확대로 해당 H/W 산업은 물론 오디오, 비디오 및 데이터 방송 관련 S/W 산업의 활성화로 부가가치 창출의 극대화를 이룰 수 있음. o DMB 서비스 초기에, 지상파 DMB는 차량용 수신기 및 PC용 수신카드 시장을 중심으로 시장이 형성될 것으로 전망됨. (3) 기술이전범위o 현재 기술이전을 추진 중인 Band-III 지상파 DMB RF 튜너 칩은 제품이 완성된 상태가 아니며, 2004.09.21 제작의뢰를 목표로 회로설계가 진행 중에 있음. 그리고 Band-III 지상파 DMB RF 튜너 칩의 RF 및 IF 그리고 모뎀 인터페이스는 ETRI 베이스밴드 칩셋에 호환되도록 구성되어 있음. 따라서 베이스밴드 칩셋 솔루션이 다른 경우 인터페이스 호환 문제가 발생할 수 있으며, 기술 이전 업체의 솔루션에 적합한 수정이 가능하도록 제품 완성에 앞서 미리 회로도 및 설계도면을 제공하는 것임. o Band-III 지상파 DMB 단말용 RF 튜너 칩 설계기술