일반기술

탈부착이 용이한 LED 패키지 및 모듈

고출력 발광 다이오드는 900 cm2 넓이 및 31W/cm2의 열 선속을 가진 중앙연산장치(CPU)와 같은 일반 미세전자 소자에 비하여 3.5배, 일반 백열전구의 5000배 이상의 열선속을 가진다.LED 칩의 궁극적인 목표인 200 lm/W에서 외부 양자 효율은 50% 수준에 불과하며 이는 1W의 고출력 광원에 있어서 50% 이상이 열 에너지로 전환되어 LED 시스템 외부로 방출을 시켜야 한다.그러나 양자우물구조로 이루어진 능동층(active layer)에서 발생된 열이 원활히 방출되지 않으면, 온도가 증가하게 되고, 캐리어(carrier)들의 격자 산란(lattice scattering)이 증가하게 된다. 이에 따라 전자의 이동도와 순방향 전압과 전류의 크기를 감소되며, 정공과의 결합과 재결합이 감소하게 되므로, 광 출력의 저하 및 파장 이동의 주요 원인이 된다.따라서 LED 내의 양자우물 구조로부터 최대의 빛을 추출하기 위해서는 접합 온도(junction temperature)를 일정 이하로 관리를 하기 위한 저열저항 패키지 및 방열 효과가 탁월한 시스템이 필요하다.- 탈부착이 가능한 발광다이오드 패키지 및 모듈은 빛을 발산하는 발광 다이오드- 발광 다이오드를 안착시키기 위한 공간이 형성된 다이오드 실장부- 다이오드 실장부 하부에 형성되고 소정의 외부회로 기판에 삽입이 가능한 핀- 상기 발광 다이오드와 외부 소정의 회로와의 전기적 연결을 위한 전극배선- 상기 전극배선과 소정의 외부회로와 연결을 위한 비아홀 및 상기 비아홀의 타측에 연결되어 소정의 외부 회로와 전기적인 접촉을 형성하는 전극패드를 포함한다.여러 개의 발광 다이오드 패키지를 모듈에 결합시 솔더링 없이 발광 다이오드 패키지를 회전시켜서 결합함으로써 열 방출 효과가 높으면서, 방열판 배면에 다른 부품에 대한 조립의 제한을 두지 않는다. 따라서 기존에 배선 기판에 솔더링을 하여 조립하는 패키지는 배선 기판의 절연층에 의한 열저항 증가에 따른 접합 온도 상승에 대한 문제점을 개선하고, 전기적인 접촉만으로 시스템을 구성할 수 있어 재작업에 대한 문제점과 교체의 용이성에 따른 소비자에 친숙한 제품으로 개발이 가능하며, 계절에 따라 Cool / Warm white를 소비자가 직접 연출할 수 있는 조명 제품을 제공할 수 있다.