일반기술

원형 그레이팅 표면 방출형 레이저 다이오드 및 그 어레이

본 발명은 반도체 표면의 원형 그레이팅을 이용한 표면 방출형 레이저 다이오드와 그 어레이에 관한 것이다.; 본발명의 일실시예에 따라 레이저 다이오드의 광공진기(혹은 광 공동)는 반도체 표면의 원형 그레이팅에 의해 제공되어 반도체 표면으로 방출된다. ; 또한 레이저 다이오드에 전류를 인가하는 접속층은 하나이상의 전극으로 구성되어 레이져 방출방향을 변조할 수 있다.; 상기 원형 그레이팅은 또한 통상의 수직 광 공진기를 이용한 표면 방출형 레이저 다이오드에 적용할 수 있으며 상기 원형 그레이팅의 형상을 등거리 동심원형, 비등거리 동심원형 또는 비등거리 비동심 원형으로 구현할 경우 상기 하나 이상의 전극으로 구성된 접속층의 사용과 함께 레이저 빔의 초점거리, 방향 등을 변조할 수 있다. 반도체 기판 위에 성장된 제1그레이딩층과; 외부에서 주입된 정공 및 전자가 결합하여 레이저를 발생하는 상기 제1그레이딩 상부에 위치하는 활성층과; 상기 활성층 상부에 위치하는 제2그레이딩층과; 상기 제2그레이팅층 상부에 위치하는제1전도형의 반도체층과; 반도체 상부 표면에 위치하여 상기 반도체 상부 표면의 하부에 2차원 광공진기를 규정하고 상기 2차원 광 공진기에서 발생한 레이저를 상기 반도체 상부 표면으로 방사하는 원형 그레이팅층과; 하나 이상으로 전극으로 구성되며 상기 하나 이상의 전극 각각에 독립적으로 전류를 인가하기 위한 상기 제1전도형의 반도체층 상부에 위치하는 제1접속층을 포함하며; 상기 제1및 상기 제2그레이딩층은 그 밴드갭 에너지가 상기 활성층 쪽으로 갈수로 작아지도록 조성이 변하는 반도체 물질로 구성되며 상기 활성층은 상기 제1및 상기 제2그레이딩층보다 밴드갭 에너지가 크지 않은 반도체 물질로 구성된 원형 그레이팅 표면 방출형 레이저 다이오드.