일반기술

다층구조의 초고주파 전송회로

본 발명의 다층 구조의 초고주파 전송회로는 회로의 대부분이 접지면으로 구성되어 있는 코플라나형 전송선로 구조를 이용하여 상층은 코플라나형, 하층은 스트립라인형의 전송선로구조를 채용하며, 코플라나형 회로의 불완전 접지면에 의한 특성 변화를 줄이기 위하여 상유전체층과 하유전체층의 두께차를 둔 오프-센터 스트립라인이다. 상기 오프-센터 스트립라인의 상유전체층과 하유전체층의 두께차는 바람직하게는 50%이상이다. 또한, 본 발명은 상층은 마이크로스트립라인형 전송 구조이고, 하층은 코플라나형으로 이루어진 전송 구조의 다층구조의 초고주파 전송회로를 제공한다. 즉, 본 발명은 스트립라인형 및 마이크로스트립라인형의 전송선로의 접지면으로 코플라나형의 전송선로를 불완전접지면으로 사용한다. 이로써, 부품의 장착이 매우 용이하며 전송선로의 특성임피던던스의 변화가 쉬운 코플라나형회로의 장점을 가지면서 사용 기판의 수를 줄일 수 있다. 특히 오프-센터 스트립라인을 이용하여 불완전 접지면으로 인한 효과를 줄일 수 있다. 본 발명은 다층구조를 이용한 초고주파 전송회로를 소형화시킬 수 있다. 다층구조의 초고주파 전송회로에 있어서, 상층은 신호선로의 양측에 제1접지면을 갖는 코플라나형 전송선로 구조이고, 하층은 상기 코플라나형 전송 선로의 제1접지면을 상부 불완전 접지면으로 하고, 상기 상부 불완전접지면의 하부에 상부 유전체 및 하부 유전체를 적층하고 상기 상부 및 하부유전체들 사이에 신호선로를 삽입하고 상기 하부유전체의 하부에 코플라나형 전송선로 구조의 불완전접지면 또는 제2 완전접지면을 하부 접지면으로 갖는 스트립라인형 전송선로 구조임을 특징으로 하는 다층 구조의 초고주파 전송회로.

기술정보

기술분류
통신 > 이동통신시스템
보유기관
포항공과대학교
기술유형
일반기술
등록일
2007-08-10
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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