일반기술

액정소자의 백 라이트 유닛 금형 제조방법

본 발명은 액정소자의 백 라이트 유닛 금형 제조방법을 개시한다.; 본 발명은 기판 위에 금속층을 증착하는 단계와, 금속층 위에 PMMA를 도포하는 단계와, PMMA의 표면을 경면으로 가공(polishing)하는 단계와, PMMA 표면에 전기도금을 위한 전도층을 증착하는 단계와, 전도층 위에 감광막을 도포하는 단계와, 감광막에 X-선 마스크 형상을 갖는 자외선(UV) 마스크로 노광 및 현상하여 감광막을 패터닝하는 단계와, 패터닝된 감광막 위에 X-선 흡수층을 전기도금공정으로 도금하여 X-선 마스크를 형성하는 단계와, 불필요한 감광막을 제거하는 단계와, X-선 마스크가 형성된 기판을 좌우방향으로 각각 PMMA에 경사진 입사각으로 노광한 후 현상하여 삼각산맥 형상을 형성하는 단계와, 삼각산맥 형상의 PMMA 위에 전기도금을 위한 전도층을 증착하는 단계와, 용기용매로 PMMA를 녹이는 단계를 포함한다.; 본 발명에 따르면, 방사광 가속기의 X-선을 이용하는 LIGA 공정을 이용하여 표면 조도가 뛰어나고, 기존 기계 절삭 가공 방법보다 손쉽게 액정 소자의 백 라이트 유닛의 사출 성형에 필요한 금형을 제작하는 효과를 얻을 수 있다. 액정소자의 백 라이트 유닛 금형 제조방법에 있어서, 기판 위에 금속층을 증착하는 단계와, 상기 금속층 위에 PMMA를 도포하는 단계와, 상기 PMMA의 표면을 경면으로 가공(polishing)하는 단계와, 상기 PMMA 표면에 전기도금을 위한 전도층을 증착하는 단계와, 상기 전도층 위에 감광막을 도포하는 단계와, 상기 감광막에 X-선 마스크 형상을 갖는 자외선(UV) 마스크로 노광 및 현상하여 감광막을 패터닝하는 단계와, 상기 패터닝된 감광막 위에 X-선 흡수층을 전기도금공정으로 도금하여 X-선 마스크를 형성하는 단계와, 상기 불필요한 감광막을 제거하는 단계와, 상기 X-선 마스크가 형성된 상기 기판을 좌우방향으로 각각 상기 PMMA에 경사진 입사각으로 노광한 후 현상하여 삼각산맥 형상을 형성하는 단계와, 상기 삼각산맥 형상의 PMMA 위에 전기도금을 위한 전도층을 증착하는 단계와, 용기용매로 상기 PMMA를 녹이는 단계를 포함하는 액정소자의 백 라이트 유닛 금형 제조방법.