일반기술
금속판 압연 시스템
본 발명은 롤러를 사용하지 않은 금속판 압연시스템에 관한 것으로서, 다수개의 가이드롤러에 가이드되는 금속판을 압연하기 위하여, 금속판 하부에 설치된 적어도 하나 이상의 다이와, 다이에 대응하는 금속판의 상부에 설치되며 그 금속판을 연속단조하여 압연하는 적어도 하나 이상의 비롤러압연장치(Roll Free Reduction ; REF)를 포함한다. 이러한 압연시스템에 의하면, 고가의 롤러를 사용하지 않음으로써 롤러를 교체하기 위한 비용 및 수고를 덜 수 있어 금속판의 생산성을 향상시킬 수 있다. 다수개의 가이드롤러에 가이드되는 금속판을 압연하기 위한 금속판 압연시스템에 있어서, 상기 금속판 하부에 설치된 적어도 하나 이상의 다이와; 상기 다이에 대응하는 상기 금속판의 상부에 설치되어 그 금속판을 연속단조하여 압연하는 적어도 하나 이상의 비롤러압연장치(Roll Free Reduction ; REF)를 포함하며, 상기 비롤러압연장치는, 케이스와, 상기 케이스에 왕복이송 가능하게 설치되며 상기 금속판을 타발하기 위한 바아와, 상기 바아에 결합되는 바아고강력금속팁과, 상기 케이스에 설치되어 상기 바아를 일방향으로 탄성 바이어스시키는 스프링과, 상기 케이스에 설치되어 상기 바아를 진동시키는 엑츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속판 압연시스템.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 고분자 복합재료
- 보유기관
- 포항공과대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2007-08-10
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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